电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元及图像形成设备制造技术

本发明专利技术涉及电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元以及图像形成设备。该电子元件附接结构包括电子元件以及支撑构件。所述电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该支撑构件通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件附接结构、可附接-可拆卸单元以及图像形成设备。
技术介绍
为了提高用户友好性的目的，现有技术中有这样一种图像形成设备，该图像形成设备由图像形成设备本体以及诸如处理盒之类的可附接-可拆卸单元构成，该可附接-可拆卸单元可附接至图像形成设备本体并且可从图像形成设备本体拆卸。就这样的图像形成设备而言，在例如日本未审专利申请特开2011-107645号公报中，提出了一种用于电连接图像形成设备本体与可附接-可拆卸单元的技术。日本未审专利申请特开2011-107645号公报论述了一种包括存储介质与保护构件的构造。存储介质中储存关于可附接至图像形成设备本体并且可从图像形成设备本体拆卸的可附接-可拆卸单元的信息，具有基板以及暴露在基板表面上的连接端子，并且被可附接-可拆卸单元可拆卸地支撑。保护构件具有：第一保护连接端子，该第一保护连接端子可与存储介质的连接端子接触；第二保护连接端子，该第二保护连接端子电连接至第一保护连接端子并且可与设置在图像形成设备本体中的连接端子接触；以及保护构件本体，该保护构件本体支撑第一保护连接端子以及第二保护连接端子。在第一保护连接端子电连接至存储介质的连接端子的状态下，保护构件由可附接-可拆卸单元支撑。当可附接-可拆卸单元附接至图像形成设备本体时，第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子。
技术实现思路
本专利技术的目的是：与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，在不必不得不增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。根据本专利技术的第一方面，提供一种电子元件附接结构，该电子元件附接结构包括
电子元件以及支撑构件。所述电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该支撑构部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。根据本专利技术的第二方面，在根据第一方面的所述的电子元件附接结构中，所述电子元件的所述基板可以在平面图中大体为矩形。所述附接面可以包括与大体矩形的所述基板的除一个角部以外的三个角部对应设置的至少三个附接面。所述基板可以与所述三个附接面抵接。根据本专利技术的第三方面，在根据第一方面或第二方面的电子元件附接结构中，所述电子元件的所述基板可以具有附接避让部，该附接避让部位于与不与所述附接面抵接的一个角部对应的位置，并且该附接避让部由切口形成，以使所述基板附接至所述附接面。根据本专利技术的第四方面，在根据第一方面至第三方面中的任一方面的电子元件附接结构中，所述支撑构件的位于所述电子元件的所述连接电极那一侧的表面可以开放，以便所述电子元件的所述基板附接至所述附接面。根据本专利技术的第五方面，在根据第一方面至第四方面中的任一方面的电子元件附接结构中，所述电子元件的所述连接电极可以包括多个沿第一方向布置的连接电极。所述基板可使所述定位支撑部位于沿所述第一方向彼此对置的端部的中央。根据本专利技术的第六方面，提供一种可附接-可拆卸单元，该可附接-可拆卸单元包括可附接-可拆卸单元本体、电子元件以及支撑构件。所述可附接-可拆卸单元本体可附接至图像形成设备本体，并且可从所述图像形成设备本体拆卸。所述电子元件附接至所述可附接-可拆卸单元本体，并且具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。根据本专利技术的第七方面，提供一种图像形成设备，该图像形成设备包括图像形成设备本体、可附接-可拆卸单元、电子元件、支撑构件以及连接端子。所述可附接-可
拆卸单元可附接至图像形成设备本体，并且可从所述图像形成设备本体拆卸。所述电子元件设置在所述可附接-可拆卸单元中，并且具有暴露在基板的表面上的连接电极。所述支撑构件设置在所述可附接-可拆卸单元中，并且支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接。所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。所述连接端子设置在所述图像形成设备本体中，并且当所述可附接-可拆卸单元附接至所述图像形成设备本体时，该连接端子电连接至所述电子元件的所述连接电极。与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，本专利技术的第一方面可在不必增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。与其中电子元件的基板的所有四个角部都与附接面抵接的情况相比，本专利技术的第二方面可以便于基板的附接处理。与其中基板不具有附接避让部的情况相比，本专利技术的第三方面可以便于基板的附接处理。与其中支撑构件的位于电子元件的连接电极那一侧的表面不开放的情况相比，本专利技术的第四方面可以便于基板的附接处理。根据本专利技术的第五方面，与其中基板不使定位支撑部位于在第一方向上相互对置的端部的中央的情况相比，可以借助少量定位支撑部可靠地附接基板。与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，本专利技术的第六方面可在不必增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。与其中第二保护连接端子电连接至图像形成设备本体的连接端子的构造相比，本专利技术的第七方面可在不必增加元件数量的情况下，允许暴露在电子元件的基板的表面上的连接电极能从外部连接。附图说明将基于下面的附图详细描述本专利技术的示例性实施方式，在附图中：图1示意性示出图像形成设备的总体构造，根据本专利技术的第一示例性实施方式的电子元件附接结构和可附接-可拆卸单元应用至该图像形成设备；图2示出根据本专利技术的第一示例性实施方式的图像形成设备的图像形成部分的构造；图3是示出处理盒的立体图；图4是示出处理盒的另一立体图；图5是示出处理盒附接至图像形成设备本体的状态的立体图；图6是示出处理盒附接至图像形成设备本体的状态的另一立体图；图7是示出图像形成设备本体中的连接端子的立体图；图8是示出处理盒的侧盖的立体图；图9是示出处理盒的侧盖的另一立体图；图10是示出处理盒的侧盖的仰视图；图11是沿图10中的线XI-XI剖切的剖面图；图12是沿图10中的线XII-XII剖切的剖面图；图13是沿图10中的线XIII-XIII剖切的剖面图；图14A是示出用户可更换单元存储器(CRUM)的平面图，图14B是示出CRUM的后视图，并且图14C是示出CRUM的剖面图；图15A与图15B是均示出处理盒的侧盖的重要部件的放大剖面图；图16是示出CRUM附接至处理盒的侧盖的状态的剖面图；图17是示出图像形成设备本体中的连接端子的立体图；图18是示出图像形成设备本体中的连接端子的底面的立体图；图19A是示出CRUM附接至处理盒的侧盖的状态的仰视图，并且图19B是示出附接至处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件附接结构，该电子元件附接结构包括：电子元件，该电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极；以及支撑构件，该支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接，所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。

【技术特征摘要】
2015.02.19 JP 2015-0302511.一种电子元件附接结构，该电子元件附接结构包括：电子元件，该电子元件具有暴露在基板的表面上的连接电极；以及支撑构件，该支撑构件支撑与附接面抵接的所述电子元件的所述基板，从而允许所述连接电极能从外部连接，所述支撑构件具有定位支撑部，该定位支撑部通过相对地接合至设置在所述基板中的定位部而弹性变形，并且该定位支撑部借助由所述弹性变形产生的回复力而将所述基板定位并支撑至所述附接面。2.根据权利要求1所述的电子元件附接结构，其中，所述电子元件的所述基板在平面图中大体为矩形，其中，所述附接面包括与大体矩形的所述基板的除一个角部以外的三个角部对应设置的至少三个附接面，并且其中，所述基板与所述三个附接面抵接。3.根据权利要求1或2所述的电子元件附接结构，其中，所述电子元件的所述基板具有附接避让部，该附接避让部位于与不与所述附接面抵接的一个角部对应的位置，并且该附接避让部由切口形成，以使所述基板附接至所述附接面。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件附接结构，其中，所述支撑构件的位于所述电子元件的所述连接电极那一侧的表面开放，以便所述电子元件的所述基板附接至所述附接面。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子元件附接结构，其中，所述电子元件的所述连接电极包括多个沿第一方向布置的连接电极，并且其中，所述基板使所述定位支撑部位于在所述第一方向上相互对...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽克行，服部龙治，牧田翔太，西村和也，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP