本发明专利技术涉及一种电镀废水除磷的方法,包括如下步骤:将电镀废水依次通过水解酸化池、活性污泥系统、斜管沉淀池、臭氧沉淀池、曝气生物池、芬顿混凝池以及化学沉淀池,即可达标排放。本发明专利技术集成了“生化处理‑高级氧化‑混凝沉淀”工艺用于电镀园区电镀行业废水中的非正磷酸盐的深度处理。本发明专利技术方法不仅可以解决电镀园区磷指标难以长期稳定达标问题,而且提高废水处理效率和社会经济效益,实现清洁生产,节能减排。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及废水处理
,特别是涉及一种电镀废水除磷的方法。
技术介绍
为促使电镀产业发展,顺应我国节能减排和重金属污染防治的的工作要求。彻底解决电镀企业存在优化升级、清洁生产和污染防治难题,推行电镀企业“集中建设、集中治污”成为各政府管理部门的共识。电镀工业园区聚集了生产工艺各异的电镀生产企业,其生产排水水质水量均存在巨大的波动性,如果各种污染物超标排放将对河流水体及人类的生活造成重大危害。其中磷对人的危害表现在:有机磷会抑制胆碱酯酶使其无法分解已酰胆碱酯酶(已酰胆碱酯酶是人体内有一种重要的神经传导物质),造成神经中枢蓄积大量乙酰胆碱酯酶,从而引起中毒,严重者甚至可能引起死亡。另外磷也是水体富营养化元凶之一。因此国家对电镀行业污染物中磷排放标准要求很高。水中磷可以元素磷、正磷酸盐、缩合磷酸盐、焦磷酸盐、偏磷酸盐和有机团结合的磷酸盐等形式存在。磷酸盐最普遍是以一磷酸腺苷(AMP)、二磷酸腺苷(ADP)、三磷酸腺苷(ATP)、脱氧核糖核酸(DNA)及核糖核酸(RNA)的形式出现,且可以经由水解ADP或ATP而被释放出来。非正磷酸盐即是总磷中除了磷酸盐、焦磷酸盐和偏磷酸盐以外以磷酸根离子形式存在的化合物。电镀废水中的磷主要来自园区电镀企业生产添加的含磷药剂,主要是化学镀镍时所使用的还原剂次磷酸钠和亚磷酸钠,还有塑胶电镀时使用的焦磷酸铜。经过调查发现:在国内电镀园区废水处理中,磷的长期稳定达标仍是需要突破的一大难题。因为园区电镀企业电镀工艺各异,所使用的电镀药剂各异,水质十分复杂。目前市面上除磷方法有很多。1、生化法,生化法对处理废水中的有机磷有较显著效果。但是对于电镀废
水来说,由于其自身的特点,重金属污染物多,水质复杂,可行化性差,细菌不易生长。若前端处理的废水浓度太高则细菌会全部死亡重新培养,所以除磷效果也不太理想。2、化学沉淀法。在碱性条件下,钙离子会与正磷形成沉淀,从而有效去除正磷。但在电镀废水中磷以次磷形式存在,次磷酸盐溶解度高,较难形成沉淀,因此也无法彻底去除无机次磷,加上化学沉淀法,会增加产生污泥的体积,还有若投入药剂过量,会产生二次污染。3、除磷剂,市面上兴起的一种除磷工艺。所谓的除磷剂质量参差不齐,种类繁多,有些只是对简单废水处理效果较好,对于成分复杂的废水不具有针对性,有些只是对单一的指标有去除效果,因此必须做详细甄选,耗时,耗力。因此开发一种即节省成本,又能提高电镀废水处理效率,且处理效果理想的方法非常必要。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的是提供一种新的电镀废水除磷的方法。具体的技术方案如下:一种电镀废水除磷的方法,包括如下步骤:将电镀废水依次通过水解酸化池、活性污泥系统、斜管沉淀池、臭氧沉淀池、曝气生物池、芬顿混凝池以及化学沉淀池,即可达标排放;所述芬顿混凝池的工艺参数为:控制pH值为2-3,投放质量比为1-2:1的硫酸亚铁和双氧水,曝气时间为50-70min。在其中一些实施例中,所述水解酸化池的工艺参数为:采用聚乙烯填料,控制pH值为7.5-8.5。在其中一些实施例中,所述活性污泥系统的工艺参数为:该活性污泥系统包括厌氧池、一段缺氧池、一段好氧池、二段缺氧池、二段好氧池;控制系统pH值≥7.0,内回流为350-450%,外回流为60-80%;厌氧池的pH值为8.5-9.0,溶解氧DO<0.2mg/L,水利停留时间为1-2h;缺氧池的pH值为7.0-8.0,溶解氧
DO<0.5mg/L,水利停留时间为2.5-3.5h;好氧池的pH值为7.5-8.5,溶解氧DO为1.8-2.5mg/L,水利停留时间为7.5-8.5h;污泥浓度为2500-3000mg/l,污泥沉降比为20-25wt%,污泥龄为20-30天。在其中一些实施例中,所述斜管沉淀池的工艺参数为:表面负荷为1.00-1.04m3/m2·h。在其中一些实施例中,所述臭氧沉淀池的工艺参数为:接触氧化的水利停留时间为0.6-1.0h,缓冲释放的水利停留时间为1.5-2.0h。在其中一些实施例中,所述曝气生物池的工艺参数为:正常滤速为1.30-1.32m/h,强制滤速为1.55-1.60m/h;采用三段式气水反冲洗:气冲段中气冲参数为14-18L/m2·s,气水合冲段中气冲参数为6-10L/m2·s,契税合冲段中水冲参数为3-5L/m2·s,水冲段中水冲参数为6-10L/m2·s。在其中一些实施例中,所述化学沉淀池的工艺参数为:调整pH至10-11。本专利技术的原理及优点如下:1、电镀园区的电镀废水水质水量波动性大,水质复杂,通过水解酸化作用对去除废水中的有机物,提高废水可生化性,具有很好的效果,后续再增加生化活性污泥法+高级氧化+混凝沉淀,调节合适PH=6.5~7.5,加快磷的释放,然后用Fenton氧化反应,利用双氧水分解的氢氧根离子(OH-)强氧化性,将废水残留的非正磷酸盐全部转化成正磷,然后通过化学沉淀法,磷得到彻底去除,磷的浓度达到国家规定的污染物排放标准,稳定达标排放。2、斜管沉淀池,利用了层流原理,比用一般的沉淀池提高了处理能力,缩短了颗粒沉降距离,从而缩短了沉淀时间,增加了沉淀池的沉淀面积,从而提高了处理效率。这种类型沉淀池的过流率可达36m3/(m2.h),比一般沉淀池的处理能力高出7-10倍,具有去除率高,停留时间短,占地面积小的优点。3、曝气生物滤池虽是生物膜处理方法的一种,但与传统生物滤池相比,仍具有明显特点:高效去除池内SS和有机物,保持较高的生物量(可达10~15g/L),易于挂膜且运行稳定。生物相复杂,菌群结构合理,反应器内具有明显的空间梯度特征,能耐受较高的有机和水力冲击负荷,不同的污染物可以在同一反应器
被渐次去除,同步发挥生物氧化作用、生物吸附絮凝和物理截留作用,从而使出水水质好。4、本专利技术集成了“生化处理-高级氧化-混凝沉淀”工艺用于电镀园区电镀行业废水中的非正磷酸盐的深度处理。本专利技术方法不仅可以解决电镀园区磷指标难以长期稳定达标问题,而且在参考传统工艺方法上结合实际自主创新,提高废水处理效率和社会经济效益,实现清洁生产,节能减排。附图说明图1为本专利技术电镀废水处理系统的示意图。附图标记说明:101、水解酸化池;102、活性污泥系统;201、厌氧池;202、、一段缺氧池;203、一段好氧池;204、二段缺氧池;205、二段好氧池;103、斜管沉淀池;104、臭氧沉淀池;105、曝气生物池;106、芬顿混凝池;107、化学沉淀池。具体实施方式以下通过实施例对本申请做进一步阐述本专利技术实施例一种电镀废水除磷的方法(电镀废水处理系统如图1所示),包括如下步骤:将电镀废水依次通过水解酸化池101、活性污泥系统102、斜管沉淀池103、臭氧沉淀池104、曝气生物池105、芬顿混凝池106以及化学沉淀池107,即可达标排放。具体为:电镀废水中进入水解酸化池之前含磷20mg/L左右。水解酸化池:水解酸化池采用聚乙烯填料,增加废水与填料的接触面积,下进上出,部分无机颗粒,悬浮物质会被填料截留;同时水解酸化池发挥其提高废水可生化性的作用,部分大分子难处理的有机物转化成小分子有机物,部分次磷,偏磷
的磷酸根离子会被转化成正磷,增本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电镀废水除磷的方法,其特征在于,包括如下步骤:将电镀废水依次通过水解酸化池、活性污泥系统、斜管沉淀池、臭氧沉淀池、曝气生物池、芬顿混凝池以及化学沉淀池,即可达标排放;所述芬顿混凝池的工艺参数为:控制pH值为2‑3,投放质量比为1‑2:1的硫酸亚铁和双氧水,曝气时间为50‑70min。
【技术特征摘要】
1.一种电镀废水除磷的方法,其特征在于,包括如下步骤:将电镀废水依次通过水解酸化池、活性污泥系统、斜管沉淀池、臭氧沉淀池、曝气生物池、芬顿混凝池以及化学沉淀池,即可达标排放;所述芬顿混凝池的工艺参数为:控制pH值为2-3,投放质量比为1-2:1的硫酸亚铁和双氧水,曝气时间为50-70min。2.根据权利要求1所述的电镀废水除磷的方法,其特征在于,所述水解酸化池的工艺参数为:采用聚乙烯填料,控制pH值为7.5-8.5。3.根据权利要求1所述的电镀废水除磷的方法,其特征在于,所述活性污泥系统的工艺参数为:该活性污泥系统包括厌氧池、一段缺氧池、一段好氧池、二段缺氧池、二段好氧池;控制系统pH值≥7.0,内回流为350-450%,外回流为60-80%;厌氧池的pH值为8.5-9.0,溶解氧DO<0.2mg/L,水利停留时间为1-2h;缺氧池的pH值为7.0-8.0,溶解氧DO<0.5mg/L,水利停留时间为2.5-3.5h;好氧池的pH值为7.5-8.5,溶解氧DO为1.8-2.5m...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志才,杨柽翰,陆秀娟,邹丽娜,
申请(专利权)人:惠州金茂实业投资有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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