一种水冷散热的集成电路封装制造技术

本发明专利技术公开了一种水冷散热的集成电路封装，其载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台内安置有IC芯片，凹台的侧壁成型有若干引线槽，引线槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上，引线槽上侧的芯片座上成型有冷却液槽，冷却液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱的一端设于芯片座的凹槽内、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封盖，封盖和芯片座之间夹持有密封垫，封盖的两端分别固定连接有冷却管接管，冷却管接管和冷却液槽相连通。本发明专利技术在现有集成电路封装的结构设置水或冷却液冷却散热的回路，帮助集成电路实现加速散热。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术涉及集成电路的
，更具体地说涉及一种水冷散热的集成电路封装。
技术介绍
：电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现高效散热，延长集成电路的使用寿命。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种水冷散热的集成电路封装，其在集成电路封装的结构上设计水冷结构，实现加速散热。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种水冷散热的集成电路封装，包括载板，载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台内安置有IC芯片，凹台的侧壁成型有若干引线槽，引线槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上，引线槽上侧的芯片座上成型有“回”字形的冷却液槽，冷却液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的侧壁上插接
固定有高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱的一端设于芯片座的凹槽内、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封盖，封盖和芯片座之间夹持有密封垫，封盖的两端分别固定连接有冷却管接管，冷却管接管和冷却液槽相连通。所述密封垫包括“回”字形的主体，主体的下端面上成有“回”字形的凸条，凸条插接在芯片座的冷却液槽内。所述芯片座冷却液槽的四角至少各设有一个高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱采用氧化铝陶瓷或氧化铍陶瓷。本专利技术的有益效果在于：其在现有集成电路封装的结构设置水或冷却液冷却散热的回路，帮助封装结构内集成电路实现加速散热。附图说明：图1为专利技术的结构示意图；图2为专利技术剖视的结构示意图；图3为专利技术芯片座的结构示意图。图中：1、载板；2、芯片座；21、凹台；22、引线槽；23、冷却液槽；24、凹槽；3、引脚；4、IC芯片；5、封盖；6、密封垫；61、凸条；7、冷却管接管；8、引线；9、高导热陶瓷柱。具体实施方式：实施例：见图1至3所示，一种水冷散热的集成电路封装，包括载板1，载板1的中部固定有芯片座2，芯片座2四周的载板1上固定有若干引脚3，芯片座2上成型有凹台21，凹台21内安置有IC芯片4，凹台21的侧壁成型有若干引线槽22，引线槽22内插接有引线8，引线8的两端分别电连接在IC芯片4和引脚3上，引线槽22上侧的芯片座2上成型有“回”字形的冷却液槽23，冷却液槽23的四角底面上成型有凹槽24，凹槽24
的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱9，高导热陶瓷柱9的一端设于芯片座2的凹槽24内、另一端抵靠在IC芯片4上，芯片座2上固定有封盖5，封盖5和芯片座2之间夹持有密封垫6，封盖5的两端分别固定连接有冷却管接管7，冷却管接管7和冷却液槽23相连通。所述密封垫6包括“回”字形的主体，主体的下端面上成有“回”字形的凸条61，凸条61插接在芯片座2的冷却液槽23内。所述芯片座2冷却液槽23的四角至少各设有一个高导热陶瓷柱9，高导热陶瓷柱9采用氧化铝陶瓷或氧化铍陶瓷。工作原理：本专利技术为集成电路的封装结构，其特点在于在封装结构上设置了水冷结构，帮助封装结构内的集成电路实现加速散热，其水冷结构由冷却液槽23、凹槽24、冷却管接管7能组成，其IC芯片4产生的热量通过高导热陶瓷柱9将热量传递给冷却液槽23的冷却介质(如水或冷却液)，冷却介质通过冷却管接管7连接冷却管实现冷却介质交换，从而实现快速散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷散热的集成电路封装，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)内安置有IC芯片(4)，凹台(21)的侧壁成型有若干引线槽(22)，引线槽(22)内插接有引线(8)，引线(8)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上，其特征在于：引线槽(22)上侧的芯片座(2)上成型有“回”字形的冷却液槽(23)，冷却液槽(23)的四角底面上成型有凹槽(24)，凹槽(24)的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)的一端设于芯片座(2)的凹槽(24)内、另一端抵靠在IC芯片(4)上，芯片座(2)上固定有封盖(5)，封盖(5)和芯片座(2)之间夹持有密封垫(6)，封盖(5)的两端分别固定连接有冷却管接管(7)，冷却管接管(7)和冷却液槽(23)相连通。

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热的集成电路封装，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)内安置有IC芯片(4)，凹台(21)的侧壁成型有若干引线槽(22)，引线槽(22)内插接有引线(8)，引线(8)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上，其特征在于：引线槽(22)上侧的芯片座(2)上成型有“回”字形的冷却液槽(23)，冷却液槽(23)的四角底面上成型有凹槽(24)，凹槽(24)的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)的一端设于芯片座(2)的凹槽(24)内、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文庆，
申请(专利权)人：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44