防止绿油塞孔的PCB制造方法技术

一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理；(2)、丝印，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，形成一阻焊层；(5)、显影；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板；(9)、后烘；(10)、对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理。本发明专利技术引进返曝光、返显影流程，有效解决绿油塞孔的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板加工工艺，尤其涉及一种用于防止绿油塞孔的PCB制造方法。
技术介绍
近十几年来，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。由于线路板制作技术不断朝着高密度互联方向发展，过电孔孔径越来越小，最小孔径以从以往的0.25mm发展到0.20mm，且孔密度不断增大，线路板制作流程当中，易出现阻焊油墨塞孔的问题，从而导致一系列的质量缺陷，比如过BGA、SMT缺镀金、过电孔开路等功能性问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可防止绿油塞孔的PCB制造方法。一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，所述PCB板包括内层芯板及设置在内层芯板上下表面的铜层，PCB板上设置有若干功能孔，所述功能孔可以为微孔、HDI盲孔、背钻孔或通孔，其包括以下步骤：(1)、阻焊前处理，在阻焊丝印前对PCB板的铜面作清洁及粗化处理；(2)、丝印，根据实际需求，选择双刀或单刀的丝印模式，选择合适硬度的刮刀，设置好刮刀的丝印速度、丝印压力及丝印角度，通过丝印的方式，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，铜层上功能孔以外的区域分为阻焊区域和非阻焊区域，根据客户提供原稿信息，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外
线曝光，经过紫外线曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊层；(5)、显影，采用化学药水去除非阻焊区域上所覆盖的阻焊油墨及功能孔孔内的阻焊油墨，硬化后的阻焊层从铜层上显影出来；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光，已显影出的阻焊层再一次进行紫外线曝光，曝光能量基数固定为13-15级；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板，采用自动光学检测(AOI)，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；(9)、后烘，将PCB板放入烤箱中，进行烘烤；(10)、重复步骤(1)～(9)，对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理，对阻焊层进行加厚并修复。进一步地，阻焊前处理包括以下流程：A.水洗、酸洗，去除表面的氧化物；B.磨板，磨板机采用打磨设备对铜面打磨，机械去除铜面异物的同时初步粗化铜面；C.喷砂，采用金刚砂对铜面进行高压下的冲洗，以形成粗化均匀的铜表面，提升阻焊油墨和铜面之间的结合力；D.水洗，洗去表面的金刚砂或其它异物。进一步地，显影时，将显影后的PCB板从化学缸里取出并依次经过普通水洗、DI水洗及烘干处理。进一步地，显影时，显影速度为0.5m/min，显影压力位为2.0bar，完成显影后，将显影后的PCB板依次经过普通水洗、DI水洗及烘干处理。本专利技术防止绿油塞孔的PCB制造方法的有益效果在于：引进返曝光、返显影流程，对功能进进行二次显影，从而将微孔、HDI盲孔或背钻孔内绿油显影干净，解决孔内绿油塞孔的问题，为线路板朝着高密度发展提供质量保障，提高产品合格率。另外，本专利技术对PCB板前后进行两次的阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理，对阻焊层进行加厚并修复，保证阻焊层对铜层的覆盖范围精确并且全面，进而确保在后续的图形蚀刻中，电路图形完好，进一步提高生产合格率。附图说明图1为本专利技术的防止绿油塞孔的PCB制造方法的工艺流程图。具体实施方式为了使本专利技术的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示，本专利技术提供一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，有效解决微孔、HDI盲孔或背钻孔出现绿油塞孔的问题，所述PCB板包括内层芯板及设置在内层芯板上下表面的铜层，PCB板上设置有若干功能孔，所述功能孔可以为微孔、HDI盲孔、背钻孔或通孔，防止绿油塞孔的PCB制造方法包括以下步骤：(1)、阻焊前处理，在阻焊丝印前对PCB板的铜面作清洁及粗化处理，其包括以下流程：A.水洗、酸洗，去除表面的氧化物；B.磨板，磨板机采用打磨设备对铜面打磨，机械去除铜面异物的同时初步粗化铜面；C.喷砂，采用金刚砂对铜面进行高压下的冲洗，以形成粗化均匀的铜表面，提升阻焊油墨和铜面之间的结合力；D.水洗，洗去表面的金刚砂或其它异物；(2)、丝印，根据实际需求，选择双刀或单刀的丝印模式，选择合适硬度的刮刀，设置好刮刀的丝印速度、丝印压力及丝印角度，通过丝印的方式，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，将涂有阻焊油墨的PCB板放入烤箱中，进行预加热；(4)、对位曝光，PCB板的铜层上功能孔以外的区域包括阻焊区域和非阻焊区域，根据客户提供原稿信息，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，经过紫外线曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊层；而对于非阻焊区域上的阻焊油墨，由于未经过紫外线曝光，处于半固化状态；(5)、显影，采用化学药水去除非阻焊区域上所覆盖的阻焊油墨及功能孔孔内的阻焊油墨，硬化后的阻焊层从铜层上显影出来；将显影后的PCB板从化学缸里取出并依次经过普通水洗、DI(去离子水)水洗及烘干处理；受空气、药水浓度等影响，显影时并不能完全清除功能孔内阻焊油墨；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光，
已显影出的阻焊层再一次进行紫外线曝光，以起到增强抗显影的作用，曝光能量基数固定为13-15级；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨，显影时，显影速度为0.5m/min，显影压力位为2.0bar，完成显影后，将显影后的PCB板依次经过普通水洗、DI(去离子水)水洗及烘干处理；(8)、检板，采用自动光学检测(AOI)，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；(9)、后烘，将PCB板放入烤箱中，进行烘烤；(10)、重复步骤(1)～(9)，对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理，对阻焊层进行加厚并修复，保证阻焊层对铜层的覆盖范围精确并且全面，进而确保在续的图形蚀刻中，电路图形完好。本专利技术防止绿油塞孔的PCB制造方法的有益效果在于：引进返曝光、返显影流程，对功能进进行二次显影，从而将微孔、HDI盲孔或背钻孔内绿油显影干净，有效解决孔内绿油塞孔的问题，为线路板朝着高密度发展提供质量保障，提高产品合格率。另外，本专利技术对PCB板前后进行两次的阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理，对阻焊层进行加厚并修复，保证阻焊层对铜层的覆盖范围精确并且全面，进而确保在续的图形蚀刻中，电路图形完好，进一步提高生产合格率。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，所述PCB板包括内层芯板及设置在内层芯板上下表面的铜层，PCB板上设置有若干功能孔，所述功能孔可以为微孔、HDI盲孔、背钻孔或通孔，其特征在于，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理，在阻焊丝印前对PCB板的铜面作清洁及粗化处理；(2)、丝印，根据实际需求，选择双刀或单刀的丝印模式，选择合适硬度的刮刀，设置好刮刀的丝印速度、丝印压力及丝印角度，通过丝印的方式，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，铜层上功能孔以外的区域分为阻焊区域和非阻焊区域，根据客户提供原稿信息，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，经过紫外线曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊层；(5)、显影，采用化学药水去除非阻焊区域上所覆盖的阻焊油墨及功能孔孔内的阻焊油墨，硬化后的阻焊层从铜层上显影出来；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光，已显影出的阻焊层再一次进行紫外线曝光，曝光能量基数固定为13‑15级；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所残留的阻焊油墨；(8)、检板，采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行对比，检查PCB板是否出现品质缺陷；(9)、后烘，将PCB板放入烤箱中，进行烘烤；(10)、重复步骤(1)～(9)，对PCB板再次进行阻焊前处理、丝印、预烘、对位曝光、显影、返对位曝光、返显影、检板、后烘的工艺处理，对阻焊层进行加厚并修复。...

【技术特征摘要】
1.一种防止绿油塞孔的PCB制造方法，所述PCB板包括内层芯板及设置在内层芯板上下表面的铜层，PCB板上设置有若干功能孔，所述功能孔可以为微孔、HDI盲孔、背钻孔或通孔，其特征在于，包括以下步骤：(1)、阻焊前处理，在阻焊丝印前对PCB板的铜面作清洁及粗化处理；(2)、丝印，根据实际需求，选择双刀或单刀的丝印模式，选择合适硬度的刮刀，设置好刮刀的丝印速度、丝印压力及丝印角度，通过丝印的方式，在铜层上覆盖一层阻焊油墨；(3)、预烘，进行预加热；(4)、对位曝光，铜层上功能孔以外的区域分为阻焊区域和非阻焊区域，根据客户提供原稿信息，将需要阻焊的区域上所覆盖的阻焊油墨进行选择性紫外线曝光，经过紫外线曝光的阻焊油墨硬化，硬化后的阻焊油墨形成一阻焊层；(5)、显影，采用化学药水去除非阻焊区域上所覆盖的阻焊油墨及功能孔孔内的阻焊油墨，硬化后的阻焊层从铜层上显影出来；(6)、返对位曝光，将PCB板除了功能孔之外的区域进行二次紫外线曝光，已显影出的阻焊层再一次进行紫外线曝光，曝光能量基数固定为13-15级；(7)、返显影，采用化学药水对功能孔内的阻焊油墨进行再次显影，以彻底清除功能孔内所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎艺海，蔡伟贤，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44