【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体设备及配件
，涉及一种侧向散热的半导体分立器件。
技术介绍
随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。常用的散热结构是密封体直接连靠散热片，导热集中，但是其结构强度低，抗振能力差，散热方向单一，散热极限低。本技术提供一种侧向散热片和竖向安装片的组合结构，在提供散热极限的同时，能保持更稳固的结果和抗振效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种侧向散热的半导体分立器件。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体，所述塑料密封体的底侧伸出有引线脚，塑料密封体连接有安装片并从顶侧延伸出来，所述塑料密封体背面设有一段竖向凹槽，所述竖向凹槽内卡接安装片，在低于竖向凹槽下端的塑料密封体背面设有一段横向的凸出台阶，所述凸出台阶上卡接有散热片，所述散热片延伸出塑料密封体的两个侧面。进一步的，所述散热片的高度至少高于安装片的底端，散热片在塑料密封体的背面对安装片形成贴合限位。进一步的，所述塑料密封体的上部两侧分别设有倒L型槽构成辅助散热槽面。进一步的，所述安装片延伸出塑料密封体的部分上开设有安装孔。进一步的，所述散热片延伸出塑料密封体的两端部分上分别开设有卡接孔。进一步的，所述卡接孔由圆通孔部...
【技术保护点】
一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体（1），所述塑料密封体（1）的底侧伸出有引线脚（2），塑料密封体（1）连接有安装片（3）并从顶侧延伸出来，其特征在于，所述塑料密封体（1）背面设有一段竖向凹槽（11），所述竖向凹槽（11）内卡接安装片（3），在低于竖向凹槽（11）下端的塑料密封体（1）背面设有一段横向的凸出台阶（12），所述凸出台阶（12）上卡接有散热片（4），所述散热片（4）延伸出塑料密封体（1）的两个侧面。
【技术特征摘要】
1.一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体（1），所述塑料密封体（1）的底侧伸出有引线脚（2），塑料密封体（1）连接有安装片（3）并从顶侧延伸出来，其特征在于，所述塑料密封体（1）背面设有一段竖向凹槽（11），所述竖向凹槽（11）内卡接安装片（3），在低于竖向凹槽（11）下端的塑料密封体（1）背面设有一段横向的凸出台阶（12），所述凸出台阶（12）上卡接有散热片（4），所述散热片（4）延伸出塑料密封体（1）的两个侧面。2.根据权利要求1所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述散热片（4）的高度至少高于安装片（3）的底端，散热片（4）在塑料密封体（1）的背面对安装片（3）形成贴合限位。3.根据权利要求2所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述塑料...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄洁婷，杨文，
申请(专利权)人：苏州世伟恩半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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