【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构，特别是一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构。
技术介绍
传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统LED封装结构普遍存在反射层中的银容易被硫化以及抗干扰性不强的问题。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构。本技术解决其问题所采用的技术方案是：一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构，包括LED芯片，包括用于吸收外界光线的吸光层和用于提高LED光线利用率的反射层，所述反射层设置有用于防止硫化的保护层。进一步，所述吸光层设置有两个，两个吸光层对称地设置于LED芯片的两侧。LED芯片两侧的光线较弱容易受到干扰，因此本技术将两个吸光层对称地设置于LED芯片的两侧，这样有助于进一步提高封装结构的抗干扰性。进一步，所述反射层设置有两个，两个反射层对称地设置于LED芯片的两侧并且紧靠吸光层；本技术还设置有用于透射光线的透光层。本技术将反射层对称地设置于LED芯片的两侧有可以将LED芯片两侧的光线反射到透光层，提高LED芯片的光线利用率；本技术将反射层紧靠吸光层有利于提高光线的反射效果，进一步提高LED芯片的光线利用率。进一步，所述保护层和反射层一起形成一个立方体结构，所述保护层和反射层以该立方体的对角面为分界线，所述反射层设置于保护层和吸光层之间。本技术这样设计不仅可以加强对反...
【技术保护点】
一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构，包括LED芯片（1），其特征在于：包括用于吸收外界光线的吸光层（2）和用于提高LED光线利用率的反射层（3），所述反射层（3）设置有用于防止硫化的保护层（4）。
【技术特征摘要】
1.一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构，包括LED芯片（1），其特征在于：包括用于吸收外界光线的吸光层（2）和用于提高LED光线利用率的反射层（3），所述反射层（3）设置有用于防止硫化的保护层（4）。2.根据权利要求1所述的一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构，其特征在于：所述吸光层（2）设置有两个，两个吸光层（2）对称地设置于LED芯片（1）的两侧。3.根据权利要求1或2任一所述的一种防硫化抗干扰性强的LED封装结构，其特征在于：所述反射层（3）设置有两个，两个反射层（3）对称地设置于LED芯片（1）的两侧并且紧靠吸光...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，陈向飞，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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