【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种并联式钢片条贴电路板。
技术介绍
目前，需要在柔性电路板上需要贴合钢片，以提高其承载能力；常规的钢片贴片方式为在电路板上标识出需要贴附的区域，然后人工单个进行贴片操作；随着电器小型化的要求，电路板尺寸逐渐缩小，同步的，所需的钢片尺寸也同步减小，常规的单个贴片方式如今需要利用镊子进行操作，部分甚至需要借助放大镜才能进行精确的贴片作业，因此极大的降低了其生产效率；而且由于单个相互独立操作，在贴片过程中难免由于误差的积累而降低其精度，尤其是对于一致性要求较高的场合，单个贴片所生产的电路板产品无法满足其需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种贴片精度高且效率快的并联式钢片条贴电路板本技术的目的是这样实现的：一种并联式钢片条贴电路板，所述并联式钢片条贴电路板包含有多层电路板本体，所述多层电路板本体上设置有电路板定位孔，多个钢片并联构成一整体结构，即钢片两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条，所述定位条上设置有与电路板定位孔相匹配的钢片定位孔，所述定位条上连接有中间连接条，所述中间连接条位于钢片组的两个钢片之间，且中间连接条的另一端与相邻钢片组内的定位条相连接；所述定位条的两端分别设置有上连接条和下连接条，所述上连接条和下连接条的一端分别与本组钢片组内的两个钢片相连接，上连接条和下连接条的另一端分别与相邻钢片组内的两个钢片相连接。本技术一种并联式钢片条贴电路板，所述上连接条和下连接条在与钢片的连接处采用微连结构。本技术一种并联式钢片条贴电路板，所述上连接条或下连接条在与钢片的连接处设置有V形槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是...
【技术保护点】
一种并联式钢片条贴电路板，所述并联式钢片条贴电路板包含有多层电路板本体（1），所述多层电路板本体（1）上设置有电路板定位孔（1.1），其特征在于：多个钢片（2）并联构成一整体结构，即钢片（2）两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条（3），所述定位条（3）上设置有与电路板定位孔（1.1）相匹配的钢片定位孔（3.1），所述定位条（3）上连接有中间连接条（6），所述中间连接条（6）位于钢片组的两个钢片（2）之间，且中间连接条（6）的另一端与相邻钢片组内的定位条（3）相连接；所述定位条（3）的两端分别设置有上连接条（4）和下连接条（5），所述上连接条（4）和下连接条（5）的一端分别与本组钢片组内的两个钢片（2）相连接，上连接条（4）和下连接条（5）的另一端分别与相邻钢片组内的两个钢片（2）相连接。
【技术特征摘要】
1.一种并联式钢片条贴电路板，所述并联式钢片条贴电路板包含有多层电路板本体（1），所述多层电路板本体（1）上设置有电路板定位孔（1.1），其特征在于：多个钢片（2）并联构成一整体结构，即钢片（2）两两为一组钢片组，每个钢片组旁设置有一条定位条（3），所述定位条（3）上设置有与电路板定位孔（1.1）相匹配的钢片定位孔（3.1），所述定位条（3）上连接有中间连接条（6），所述中间连接条（6）位于钢片组的两个钢片（2）之间，且中间连接条（6）的另一端与相邻钢片组内的定位条（3）相连接；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周继葆，
申请(专利权)人：江阴科利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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