一种手机USB软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机USB软硬结合板，包括：软板基体和IC元件，所述IC元件设置在软板基体的末端，所述软板基体的前端设置有硬板连接端，所述硬板连接端上方连接设置有与其对应的硬板层，所述硬板层上设置有USB元件和阻焊层，所述软板基体的上表面设置有第一覆盖膜层，所述软板基体的下表面设置有第二覆盖膜层。通过上述方式，本实用新型专利技术所述的手机USB软硬结合板，特别添加了硬板连接端和硬板层，加强了USB元件的连接固定性，避免了在反复拔插过程中的松动和损坏问题，使用稳定性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域，特别是涉及一种手机USB软硬结合板。
技术介绍
2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。USB Type-C新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。此外，Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便，对固定性要求更高。另外，现有手机中的USB元件通常采用软板进行直接连接，固定性差，在反复拔插的过程中容易损坏，需要改进。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种手机USB软硬结合板，提高USB元件的连接强度，减少在拔插过程中的损坏。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种手机USB软硬结合板，包括：软板基体和IC元件，所述IC元件设置在软板基体的末端，所述软板基体的前端设置有硬板连接端，所述硬板连接端上方连接设置有与其对应的硬板层，所述硬板层上设置有USB元件和阻焊层，所述软板基体的上表面设置有第一覆盖膜层，所述软板基体的下表面设置有第二覆盖膜层。在本技术一个较佳实施例中，所述硬板连接端与软板基体为一体化结构。在本技术一个较佳实施例中，所述USB元件为USB-Type-C接头。在本技术一个较佳实施例中，所述硬板层为FR4材料硬板。在本技术一个较佳实施例中，所述软板基体为柔性电路板。在本技术一个较佳实施例中，所述第一覆盖膜层和第二覆盖膜层分别为PI薄膜，所述PI薄膜与软板基体之间设置有连接胶。在本技术一个较佳实施例中，所述硬板连接端和硬板层上分别设置有与USB元件对应的定位槽。在本技术一个较佳实施例中，所述软板基体两侧分别设置有限位孔。本技术的有益效果是：本技术指出的一种手机USB软硬结合板，特别添加了硬板连接端和硬板层，加强了USB元件的连接固定性，避免了在反复拔插过程中的松动和损坏问题，使用稳定性好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术一种手机USB软硬结合板一较佳实施例的爆炸图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例包括：一种手机USB软硬结合板，包括：软板基体2和IC元件7，所述IC元件7设置在软板基体2的末端，并采用焊接相连，所述软板基体2的前端设置有硬板连接端22，所述软板基体2为柔性电路板，所述硬板连接端22与软板基体2为一体化结构，组装时的排线方便，生产便捷。所述硬板连接端22上方连接设置有与其对应的硬板层4，所述硬板层4上设置有USB元件6和阻焊层5，阻焊层5避免了USB元件6焊接时对其他表面的影响，USB元件6焊接安装在硬板层4上，USB元件6通过硬板层4与硬板连接端22相连接，而不是USB元件6直接与软板基体2相连接，所述硬板层4为FR4材料硬板，结构牢固，FR4材料硬板上设置有导电铜片，硬板层4和软板基体2的硬板连接端22进行压合，然后利用钻孔镀铜工艺完成电气化的层与层连接。所述软板基体2的上表面设置有第一覆盖膜层1，所述软板基体2的下表面设置有第二覆盖膜层3，所述第一覆盖膜层1和第二覆盖膜层3分别为PI薄膜，所述PI薄膜与软板基体2之间设置有连接胶，连接牢固，保护性好。所述USB元件6为USB-Type-C接头，Type-C接头双面可插接，支持USB接口双面插入，解决了插不准的难题，配套使用的USB数据线更细和更轻便，信息传输速率更高。所述硬板连接端22和硬板层4上分别设置有与USB元件6对应的定位槽23，加强了USB元件6的固定，提升手机USB插口的耐用性。所述软板基体2两侧分别设置有限位孔21，限位孔21方便了软板基体2在手机内的固定，减少震动对其的影响，使用稳定性高。综上所述，本技术指出的一种手机USB软硬结合板，软板基体2和硬板层4的结构，提升了USB元件6的连接固定强度，在反复拔插过程中，USB元件6不容易产生晃动和损坏，提升了手机的使用稳定性和寿命。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机USB软硬结合板，包括：软板基体和IC元件，所述IC元件设置在软板基体的末端，其特征在于，所述软板基体的前端设置有硬板连接端，所述硬板连接端上方连接设置有与其对应的硬板层，所述硬板层上设置有USB元件和阻焊层，所述软板基体的上表面设置有第一覆盖膜层，所述软板基体的下表面设置有第二覆盖膜层。

【技术特征摘要】
1.一种手机USB软硬结合板，包括：软板基体和IC元件，所述IC元件设置在软板基体的末端，其特征在于，所述软板基体的前端设置有硬板连接端，所述硬板连接端上方连接设置有与其对应的硬板层，所述硬板层上设置有USB元件和阻焊层，所述软板基体的上表面设置有第一覆盖膜层，所述软板基体的下表面设置有第二覆盖膜层。2.根据权利要求1所述的手机USB软硬结合板，其特征在于，所述硬板连接端与软板基体为一体化结构。3.根据权利要求1所述的手机USB软硬结合板，其特征在于，所述USB元件为USB-Type-C接头。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐法治，
申请(专利权)人：苏州福莱盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32