【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可以延缓RBM(Registration bondingmachine)热熔合机加热头老化的装置，本技术属于PCB机械制程装置
技术介绍
PCB整个生产流程中，压合是指将铜箔(Copper foil)，胶片(Prepreg)和棕化(Brown oxide)处理后的内层线路板在高温和强压下压成多层板的过程，主要包括棕化、预叠、叠合、压合及X-Ray钻靶、捞边、磨边等后处理流程。多层板的压合工艺主要有有梢压板(PinlamLamination)和无梢压板(Mass Lamination)，Pinlam压板要在内层板底片上设置两个光学靶标(Optical Target)，蚀刻后的内层板放在具有CCD对位系统的冲孔机根据两个靶标由机器中的模具冲出压板对位用的工具孔(一般称为PE Punch孔)，铜箔和胶片上开出同样的工具孔，按照叠层顺序逐一套在有Pin的压机底板上成册，并加入带有Pin孔的镜面钢板，并于顶层覆盖有Pin孔的盖板，送入压机的各个开口准备压合。Pin Lamination所需要的对位孔为腰型孔，长、短边在压合的过程中可以一定程度的自由伸缩，层间对准度高，是保证高层板层间对准度唯一较好的方法，但是这种方法压合后拆板繁琐，产能低，成本高，目前只在High layer counter及软硬结合板使用。Mass Lamination大量无销钉层压是4~10层板普遍使用的压合方式，这种方法简单快捷，产量大，是将内层core按照叠层与胶片热熔机熔合或铆钉铆合，之后与铜箔和胶片放入大压机压合。热熔过程主要是在高温下使胶片熔化，利用粘性将各c...
【技术保护点】
一种延缓热熔合机加热头老化的装置，其特征是：它包括基板（1），在基板（1）的边角位置开设有沉头螺栓孔（1.1），在基板（1）的前壁面上开设有加热头安装凹陷（1.2）、加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头电缆接出右侧槽（1.4），加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头安装凹陷（1.2）的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽（1.4）与加热头安装凹陷（1.2）的右侧边相接，加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头电缆接出右侧槽（1.4）的深度均小于加热头安装凹陷（1.2）的深度。
【技术特征摘要】
1.一种延缓热熔合机加热头老化的装置，其特征是：它包括基板（1），在基板（1）的边角位置开设有沉头螺栓孔（1.1），在基板（1）的前壁面上开设有加热头安装凹陷（1.2）、加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头电缆接出右侧槽（1.4），加热头电缆接出左侧槽（1.3）与加热头安装凹陷（1.2）的左侧边相接，加热头电缆接出右侧槽（1.4）与加热头安装凹陷（1.2）的右侧边相接，...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴海娜，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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