【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于射频电器的FPBGA封装基板。
技术介绍
先进前沿的射频电子应用产品为了实现优良的电路性能需要大量的I/Os和大面积的金属焊盘。传统的BGA封装虽然提供了足够多的I/Os，但是在大面积金属焊盘这方面上，性能比较欠缺。以前，LGA和MCM封装常常被用来提供有限的信号焊盘和一个在封装中间的矩形大金属焊盘，信号焊盘只在封装的边缘。像LGA和MCM这种有限I/Os数量的封装特别有用于高度集成的封装设计中，它同样在一定程度上限制了电路性能，不能同时实现大量I/Os和大面积接地焊盘。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种能同时实现大量I/Os和大面积接地焊盘的用于射频电器的FPBGA封装基板。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。进一步地，所述接地焊盘区内设有2*2矩阵的接地焊球，隔离高度为108微米。进一步地，所述接地焊盘区内设有3*3矩阵的接地焊球，隔离高度为88微米。进一步地，所述接地焊盘区内设有4*4矩阵的接地焊球，隔离高度为78微米。进一步地，所述接地焊盘区设有4个，在基板本体的边缘的信号焊球为104个，设在基板本体的中心部的信号焊球为12个。进一步地，所述4*4矩阵的接地焊球中，当回流焊时，2*2矩阵的接地焊球形成单一均匀的大体积焊锡，在每个接地焊盘区中形成4 个大体积焊锡。本技术的有益效果：本...
【技术保护点】
一种用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。
【技术特征摘要】
1.一种用于射频电器的FPBGA封装基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体上划分出间隔分布的多个接地焊盘区，每个接地焊盘区内设有多个间隔分布的接地焊球，多个信号焊球分布在基板本体的边缘和中心部；所述接地焊球与信号焊球的比例为1：1.6。2.根据权利要求1所述的用于射频电器的FPBGA封装基板，其特征在于：所述接地焊盘区内设有2*2矩阵的接地焊球，隔离高度为108微米。3.根据权利要求1所述的用于射频电器的FPBGA封装基板，其特征在于：所述接地焊盘区内设有3*3矩阵的接地焊球，隔离高度为88微...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦涛，章国豪，朱晓锐，区力翔，余凯，林俊明，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：新型
国别省市：广东;44
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