【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。
技术介绍
随着农业生产的发展，农业先进栽培技术的推广应用，玉米的播种施肥技术也在不断的完善和改进。玉米是一种需肥较多和吸肥集中的作物。正确合理的追施肥料，对促根、壮秆、增穗，提高单产都十分重要。经过试验表明，玉米生育前期浅层根系吸肥能力强；生育后期，深层根系作用大。因此，要满足玉米生长发育对肥料的要求，就必须大力提倡和推广机械深松深施肥技术。目前，玉米追肥习惯施用氮肥。氮肥施.入土壤中很快分解成“硝态氮”、“氨态氮”或“酞氨态氮”，并且是以游离形式存在，如果追肥后覆土过浅，氮素就会返到地表层，玉米只能吸收28％左右，如果深施10cm并且用土盖严实，玉米吸收量则能达到80％左右。针对氮素肥料的这一特点，应避免浅施、明施或随水施，以免肥效流失，造成浪费。目前的玉米深松全层施肥精量播种机可一次完成深松、全层施肥、精量播种、镇压等多项作业，具有增强土壤蓄水能力、提高化肥利用率、增加粮食产量的作用，经权威机构查新，为国内外首创，成果鉴定为国际先进。在使用该机具进行播种作业的同时可将肥全层施入地表以下10-25cm的区间内，进行深松全层施肥作业，可以将玉米生长期所需肥一次性全层施入土壤中，保证玉米生长的全过程中都有足够的肥，这就打破了传统的耕作模式，不需追肥，减少了追肥所需的劳动力，同时还解决了氮素挥发、磷不下移以及玉米后期早衰的问题，进而提高玉米产量。但因为土质不同导致的深松后回土速度不同，所以深施肥的过程中首层肥的深度不能保证，此外，不同地区对化肥的施入量要求不一因此设计一种可调全层施肥装置对保证首层施肥深度及调整...
【技术保护点】
一种用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、首层施肥孔、种肥施肥管、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成，其特征是：在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥片，首层施肥孔上侧设有种肥施肥管，导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片。
【技术特征摘要】
1.一种用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、首层施肥孔、种肥施肥管、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成，其特征是：在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥片，首层施肥孔上侧设有种肥施肥管，导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片。2.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，其特征是：种肥施肥管出肥口歪向铲柄的一侧。3.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵金，张晋国，张焕民，孙楠，赵翔，王彦波，
申请(专利权)人：河北农业大学，河北农哈哈机械集团有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13
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