用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法技术

半导体封装件包括载体、至少一个粘合剂部分、多个微引脚和管芯。载体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。粘合剂部分设置在第一表面上，并且多个微引脚设置在粘合剂部分中。管芯设置在没有微引脚的剩余的粘合剂部分上。本发明专利技术的实施例还涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法。
技术介绍
在从数码相机到手提设备的许多不同类型的电子产品中采用半导体器件。在半导体器件的制造中，以相互交错的连接件和精心设计的连接机制连续地逐层堆叠各种材料层。器件设计为具有更紧凑的尺寸，并且必须缩小组件以适应相对较小的空间。在这个方面，如何堆叠或封装组件对于器件尺寸至关重要。发展叠层封装件(PoP)以通过有序地堆叠在给定区域中容纳更多的组件。半导体器件中的给定区域内的电子组件的数量确实增大，同时高组件密度必然伴随着输入/输出(I/O)数量的增大。PoP的布局可以对确定I/O密度的节距具有较大影响，尤其是就连接机制而论。换句话说，PoP结构中的封装件之间的接合可以在很大程度上影响电子产品的尺寸。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，根据本专利技术的一些实施例，提供了一种半导体封装件结构，包括：载体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个粘合剂部分，设置在所述第一表面上；多个微引脚，设置在所述粘合剂部分中；以及至少一个管芯，设置在所述粘合剂部分上。根据本专利技术的另一些实施例，提供了一种半导体封装件结构，包括：模塑料；多个微引脚，设置在所述模塑料中；至少一个管芯，设置在所述模塑料中；以及至少一个粘合剂部分，与所述管芯直接接触。根据本专利技术的又一些实施例，提供了一种制造半导体封装件结构的方法，包括：在载体上形成至少一个粘合剂部分；在所述粘合剂部分中设置
多个微引脚；以及将管芯接合在所述粘合剂部分上。附图说明当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可良好地理解本专利技术的各方面。应该注意，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。图1是根据本专利技术的一些实施例的具有多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图2是根据本专利技术的一些实施例的具有多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图3是根据本专利技术的一些实施例的具有由粘合剂部分限制的多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图4是根据本专利技术的一些实施例的具有由焊料接点接合的多个微引脚和倒装芯片的半导体封装件的截面正视图；图5是根据本专利技术的一些实施例的具有由粘合剂部分限制的多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图6是根据本专利技术的一些实施例的具有由接点部分接合的多个微引脚和倒装芯片的半导体封装件的截面正视图；图7是根据本专利技术的一些实施例的具有模塑料和多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图8是根据本专利技术的一些实施例的具有模塑料和由粘合剂部分限制的多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图9是根据本专利技术的一些实施例的具有模塑料、由粘合剂部分限制的多个微引脚和倒装芯片的半导体封装件的截面正视图；图10是根据本专利技术的一些实施例的具有模塑料和由粘合剂部分限制的多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图11是根据本专利技术的一些实施例的具有模塑料和由粘合剂部分限制的多个微引脚的半导体封装件的截面正视图；图12是根据本专利技术的一些实施例的具有模塑料、由粘合剂部分和接点
部分限制的多个微引脚和倒装芯片的半导体封装件的截面正视图；图13是根据本专利技术的一些实施例的各种粘合剂机制中的多个微引脚的近视图；图14是根据本专利技术的一些实施例示出的制造半导体封装件的方法的流程图；图15A至图15G是根据本专利技术的一些实施例示出的制造具有多个微引脚的半导体封装件的方法的示意图；以及图16A至图16E是根据本专利技术的一些实施例示出的制造具有多个微引脚的半导体封装件的方法的示意图。具体实施方式以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本专利技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本专利技术可在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。而且，为便于描述，在此可以使用诸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”等的空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)元件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地作相应的解释。叠层封装件(PoP)已经发展用于将更多的电子组件集成到有限区域内。然而，不同类型的封装件接合极大地影响PoP的节距并且进一步影响它的功能和存储容量。典型的PoP采用大小相当的焊料球，用于连接两个紧邻的封装件。为
了产生更高的组件密度，每个焊料球紧密地布置，在焊料球之间几乎不能留下足够的间隙。在高温加热和挤压下，焊料球趋于不仅向着其他封装件上的预期的相应焊料球扩展，而且在横向上向着相邻的焊料球扩展。因此，形成横向桥接，并且横向桥接导致电路故障。已知在模制通孔(TMV)技术中使用模制来减少传统的焊料球PoP中的桥接出现。通过模制产生用导电材料处理的通孔以暴露出一个衬底上的焊盘和用于在更精确的位置(即，通孔的开口)处接收焊料球。然而，为了暴露出通孔，需要额外的激光钻孔工艺，成本随着I/O的数量而增加。接合通孔阵列(BVA)是增加I/O的数量而不折衷导电性的又另一种方式。BVA是利用金或铜线的基于引线接合的互连技术。然而，在接合引线的形成中存在许多潜在的问题，例如，如何使引线尖端以均匀的高度终止于预定位置，或者如何确保引线尖端在回流之后由焊料球稳固地保持。接合引线的任何不规则性将可能导致封装件偏移。此外，由于单独的接合引线的成本，BVA组件的成本相当高。现在参照图1。根据本专利技术的一些实施例示出了半导体封装件结构10的截面正视图。半导体封装件结构10包括载体101、粘合剂部分110a和140、多个微引脚120和管芯130。载体101具有第一表面102和与第一表面相对的第二表面103。载体101可以由用于叠层封装件应用的诸如层压件、陶瓷、印刷电路板、玻璃或硅晶圆的任何合适的材料或材料的组合构成，在载体101上可以形成集成电路。在本实施例中，粘合剂部分包括粘合胶部分110a和管芯附接膜140。粘合胶部分110a可以由非导电粘合剂膜等制成，并且通过例如本领域普通技术人员已知的丝网印刷或其他沉积方法形成在载体101的第一表面102上。粘合胶部分110a分布为具有一行或多行粘合胶部分110a的基本上矩形或正方形的阵列。粘合胶部分110a包围中心区域中的管芯附接区。每行之间的节距大约均等地间隔开并且可以窄如120μm。然而，应该理解，粘合胶部分110a可以分布为任何合适的图案，无论间距是均匀或非均匀的。如图1所示，在本实施例中，每个粘合胶部分110a在空间上独立于其他粘合胶部分110a。换句话说，粘合胶部分110a沿着第一表面102上的管
芯附接区的边缘形成多个粘合剂岛。管芯附接膜140设置在由粘合胶部分110a限定的管芯附接区处的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件结构，包括：载体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个粘合剂部分，设置在所述第一表面上；多个微引脚，设置在所述粘合剂部分中；以及至少一个管芯，设置在所述粘合剂部分上。

【技术特征摘要】
2015.02.13 US 14/622,4841.一种半导体封装件结构，包括：载体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个粘合剂部分，设置在所述第一表面上；多个微引脚，设置在所述粘合剂部分中；以及至少一个管芯，设置在所述粘合剂部分上。2.根据权利要求1所述的半导体封装件结构，其中，所述粘合剂部分包括设置在所述载体的所述第一表面上的多个引脚焊盘、设置在每个所述引脚焊盘上的焊膏以及覆盖所述载体的所述第一表面、所述引脚焊盘和所述焊膏的粘合剂膜。3.根据权利要求2所述的半导体封装件结构，其中，每个所述微引脚均设置在所述焊膏的一个中，并且所述管芯设置在所述粘合剂膜上。4.根据权利要求2所述的半导体封装件结构，其中，所述粘合剂部分还包括由所述粘合剂膜覆盖的多个管芯焊盘，并且所述管芯以倒装芯片的形式附接至所述管芯焊盘。5.根据权利要求1所述的半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄见翎，张博平，刘重希，廖信宏，黄英叡，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71