一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法技术

本发明专利技术公开了一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法，其特征在于，具体步骤如下：1、选择一种单针连接器；2、采用引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应通孔开孔，并印刷锡膏，单针连接器贴装到通孔，完成回流焊接；3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后，在双列直插式封装插件过程中，将零件插入单针连接器中。本发明专利技术和现有技术相比，实现了取消PCBA波峰焊制程，从而杜绝了液态助焊剂的污染，增加了印制电路板的可靠性，提升了产品的品质和市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCBA波峰焊工艺领域，具体地说是一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法。
技术介绍
现代社会，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。而优化PCBA的生产流程和工艺，减少印制电路板的品质风险，降低成本，将成为永恒的话题。PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为\印刷\电路板。PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过表面贴装技术制程 )(Surface Mount Technology的缩写)表面贴装技术上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。行业的PCBA生产，还存在波峰焊生产工艺，主要还是部分零件，如电解电容，连接器等无法过回流焊制程的零件。而印制电路板经过波峰焊制程后，PCBA的表面多少存在液态助焊剂（Flux）的污染，这种污染对产品的可靠性是具有严重的影响，且印制电路板多经历一次加热， 增加了印制电路板的可靠性风险。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的，一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法，具体步骤如下：1、选择一种单针连接器；2、采用引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应通孔开孔，并印刷锡膏，单针连接器贴装到通孔，完成回流焊接；3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后，在双列直插式封装插件过程中，将零件插入单针连接器中。优选的，所述的单针连接器，一端为引脚针，用于和印制电路板通孔进行焊接，采用引脚浸锡膏通孔制程工艺；另一端为针孔，用于和双列直插式封装零件的引脚进行机械连接。优选的，在双列直插式封装插件过程中，采用自动化插件机或人工插件的方式将不耐高温的零件，插入单针连接器。本专利技术的一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法和现有技术相比，实现了取消PCBA波峰焊制程，从而杜绝了液态助焊剂的污染，增加了印制电路板的可靠性，提升了产品的品质和市场竞争力。具体实施方式PIP（Pin In Paste），引脚浸锡膏通孔制程，引脚浸锡膏通孔制程即是使用表面贴装技术制程网板，将锡膏印刷到印制电路板上面的DIP封装零件引脚对应的焊接位，之后使用贴片机将DIP零件贴装到印制电路板对应的焊接位上面，然后再通过回流焊炉将锡膏、焊接位铜层以及DIP零件引脚焊接在一起的流程和工艺。SMT（ Surface Mount Technolegy) 表面贴装技术制程是指在恰当的材质的表面上，焊牢为数极多的表面贴装电子零件（SMDs）的装配技术。PTH ( Plated Through Hole)镀通孔（即金属化孔）,PTH是线路板厂双面以上的电路板必须做的一道工序,通俗叫化学沉铜。DIP封装(dual inline-pin package)，双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法，具体步骤如下：1、选择一种单针连接器；2、采用引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应通孔开孔，并印刷锡膏，单针连接器贴装到通孔，完成回流焊接；3、印制电路板经过表面贴装技术制程制程后，在双列直插式封装插件过程中，将零件插入单针连接器中。所述的单针连接器，一端为引脚针，用于和印制电路板通孔进行焊接，采用引脚浸锡膏通孔制程工艺；另一端为针孔，用于和双列直插式封装零件的引脚进行机械连接。在双列直插式封装插件过程中，采用自动化插件机或人工插件的方式将不耐高温的零件，插入单针连接器。所述的单针连接器材质为耐温高于280度的工程塑料。实施例1：本专利技术提出一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法。该方法的主要思想是：使用材质耐温高于280度的，可以经过回流焊制程的单针连接器，在表面贴装技术制程制程中，采用引脚浸锡膏通孔制程（Pin in Paste）先焊接到印制电路板上面，然后采用插件的方式，将不耐高温的零件，插入这些单针连接器即可。具体的设计方案：单针连接器：选择一种单针连接器，一端为Pin针，用于和印制电路板 通孔进行焊接，采用Pin InPaste工艺；另一端为针孔，用于和DIP 零件的Pin脚进行机械连接。表面贴装技术制程 PIP 制程：根据引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应的通孔都开出来，并印刷锡膏，贴装单针连接器。之后，过完Reflow焊接。自动插件或人工插件：PCB板过完表面贴装技术制程后，在插件段将DIP零件插入单针连接器，方式可以采用自动化设备或人工。通过上面具体实施方式，所述
的技术人员可容易的实现本专利技术。但是应当理解，本专利技术并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法，其特征在于，具体步骤如下：选择一种单针连接器；采用引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应通孔开孔，并印刷锡膏，单针连接器贴装到通孔，完成回流焊接；印制电路板经过表面贴装技术制程制程后，在双列直插式封装插件过程中，将零件插入单针连接器中。

【技术特征摘要】
1.一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法，其特征在于，具体步骤如下：选择一种单针连接器；采用引脚浸锡膏通孔制程，钢网对应通孔开孔，并印刷锡膏，单针连接器贴装到通孔，完成回流焊接；印制电路板经过表面贴装技术制程制程后，在双列直插式封装插件过程中，将零件插入单针连接器中。2.根据权利要求1所述的一种取消PCBA波峰焊制程的设计方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚翼文，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37