本发明专利技术提供了一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下体积收缩小且反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。本发明专利技术的聚烯烃类树脂粒子,其特征在于,以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1),比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。本发明专利技术的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括:准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序,在比预制树脂粒子的熔点高15℃~25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序,以及使树脂粒子发泡的工序。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种聚烯烃类树脂粒子、使该聚烯烃类树脂粒子发泡制造的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法。
技术介绍
由具有伸缩性的布料构成的袋状物中填充有微小发泡粒子的泡沫粒子垫,在例如抱枕、被垫、床垫、棉被、睡枕、汽车内饰材料、脚支架、救生衣、防寒服以及家具等的各种物品中都有应用。泡沫粒子垫的舒适度由布料的伸缩性和发泡粒子的粒子直径确定,特别地,发泡粒子越微小,就越能提高泡沫粒子垫类的舒适度。作为可以适用于这样的泡沫粒子垫的发泡粒子,已知有例如专利文献1上所述的聚苯乙烯类树脂发泡粒子。因为专利文献1上记载的发泡粒子微小,所以可以提高泡沫粒子垫的舒适度。另一方面,如专利文献2上所述的,已知有以聚丙烯类树脂等的热塑性树脂作为基材树脂的微小发泡粒子制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-74239号公报专利文献2:日本特开2005-225227号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题然而,有观点指出,使用聚苯乙烯类树脂发泡粒子的泡沫粒子垫有一些问题。其中之一为发泡粒子的疲劳问题,还有一个就是高温环境下发泡粒子的体积收缩问题。疲劳是指被压缩的发泡粒子处于压碎状态的现象。这是由于泡沫粒子垫上加荷载导致发泡粒子的体积变化反复发生引起的。特别地,因为聚苯乙烯类树脂在热塑性树脂中脆性高,所以聚
苯乙烯类树脂发泡粒子在受到过度的压缩或长期的反复压缩的情况下,容易产生气泡膜的塑形变形或气泡的破裂,特别容易产生疲劳。高温环境下发泡粒子的体积收缩,是由以下原因引起的:发泡粒子放置在高温环境下时,发泡粒子基材树脂的变形收缩以及发泡粒子气泡内的气体从发泡粒子中散逸等。聚苯乙烯类树脂,因为其玻璃态转化温度为100℃前后,所以在将使用聚苯乙烯类树脂发泡粒子的泡沫粒子垫作为护理用床垫使用等情况下,以蒸汽杀菌或煮沸消毒等洗净护理用床垫时,会发生发泡粒子体积收缩的情况。另一方面,已知聚烯烃类树脂比聚苯乙烯类树脂的延展性优良、热变形温度高,聚烯烃类树脂发泡粒子压缩时的恢复性和高温下的尺寸稳定性等优良。但是,聚烯烃类树脂发泡粒子的气泡结构与其压缩恢复性相关,若发泡粒子的气泡数过少,就不能获得充分的压缩恢复性。这里,发泡粒子的粒子直径小的情况下,为增加发泡粒子截面的气泡数,自然有必要减小气泡直径。即,在粒子直径小的聚烯烃类树脂发泡粒子中,为获得充分的压缩恢复性,有必要使该发泡粒子极微细化。然而,因为聚烯烃类树脂的发泡是在极短时间内完成的,所以在发泡过程中控制气泡大小,特别是获得微细的气泡结构非常困难。因此,在现实情况中,即使是小粒子直径,也无法获得具有微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子。因此,本专利技术的目的在于提供一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下不易发生体积收缩和疲劳的聚烯烃类发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。用于解决技术课题的手段本专利技术人锐意研究的结果,通过采用以下所示的结构,找到了解决上述课题的方法,完成了本专利技术。即,本专利技术如下。1.一种聚烯烃类树脂粒子,是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子,以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1),比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却
到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。2.如上述1所述的聚烯烃类树脂粒子,所述聚烯烃类树脂粒子是在比聚烯烃类预制树脂粒子的熔点高12~25℃的温度下热处理聚烯烃类预制树脂粒子而得。3.如上述1或2所述的聚烯烃类树脂粒子,粒子重量在2000μg以下。4.如上述1~3中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子,聚烯烃类树脂粒子是聚丙烯类树脂粒子。5.一种聚烯烃类树脂发泡粒子,是将上述1~4中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子发泡而得,以10℃/分钟的加热速度将该发泡粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线具有两个熔解峰。6.如上述5所述的聚烯烃类树脂发泡粒子,该聚烯烃类树脂发泡粒子的表观密度是10~300g/L,与沿聚烯烃类树脂发泡粒子的长径方向通过发泡粒子中心部的直线交叉的气泡数为10~50,且平均气泡直径为100μm以下,独立气泡率为70%以上。7.如上述5或6所述的聚烯烃类树脂发泡粒子,构成发泡粒子的聚烯烃类树脂是聚丙烯类树脂,DSC曲线的两个熔解峰中,高温侧的熔解峰的峰值温度(T)与高温侧的熔解峰的热量(ΔH)和低温侧的熔解峰的峰值温度(Tm)具有下式(1)的关系:T≥Tm+19-0.27×ΔH…………(1)8.一种物品,填充有上述5~7中任一项所述的聚烯烃类树脂发泡粒子。9.一种聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法,包括:准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序;在比预制树脂粒子的熔点高12~25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序;以及使树脂粒子发泡的工序。专利技术效果根据本专利技术,可以提供:可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子,高温环境下体积收缩小、反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造
方法。附图说明图1实施例1中树脂粒子的电子扫描显微镜照片。图2实施例1中发泡粒子的电子扫描显微镜照片。图3实施例1中发泡粒子截面的电子显微镜照片。图4实施例1中树脂粒子第一次加热时的DSC曲线。图5实施例1中树脂粒子第二次加热时的DSC曲线。图6实施例1中发泡粒子的DSC曲线。具体实施方式本专利技术人发现通过使具有特定的晶体结构的聚烯烃类树脂粒子发泡,在粒子直径小的发泡粒子上也能形成良好的微细气泡结构,在此基础上完成了本专利技术。即,本专利技术的聚烯烃类树脂粒子,是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子,具有如下晶体结构:以10℃/分钟的加热速度将聚烯烃类树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1),比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。以下对本专利技术的聚烯烃类树脂粒子进行详细说明。另外,以下将以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)称作第1温度(T1),将接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)称作第2温度(T2)。聚烯烃类树脂本专利技术的聚烯烃类树脂粒子是以聚烯烃类树脂为主要成分的树脂粒子。聚烯烃类树脂中,包括聚乙烯类树脂以及聚丙烯类树脂等。这些树脂可以单独1种或者2种以上混合使用。另外,上述的“主要成分”是指聚烯烃类树脂粒子中含有50质量%以
上的聚烯烃类树脂。聚烯烃类树脂粒子中的聚烯烃类树脂的含量优选是50质量%以上,更优选是75质量%以上,进一步优选是80质量%以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚烯烃类树脂粒子,是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子,其特征在于,以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1),比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.14 JP 2014-0041841.一种聚烯烃类树脂粒子,是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子,其特征在于,以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1),比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。2.如权利要求1所述的聚烯烃类树脂粒子,所述聚烯烃类树脂粒子是在比聚烯烃类预制树脂粒子的熔点高12~25℃的温度下热处理聚烯烃类预制树脂粒子而得。3.如权利要求1或2所述的聚烯烃类树脂粒子,粒子重量在2000μg以下。4.如权利要求1~3中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子,聚烯烃类树脂粒子是聚丙烯类树脂粒子。5.一种聚烯烃类树脂发泡粒子,是将权利要求1~4中任一项所述的聚烯烃...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木秀浩,
申请(专利权)人:株式会社JSP,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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