层叠电容器制造技术

素体具有：在第一方向上相互相对的一对主面、在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面。素体的第一方向的长度比素体的第二方向的长度小，且比素体的第三方向的长度小。第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第一电极部分的最大厚度及第三电极部分的最大厚度比各外层部的厚度大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠电容器。
技术介绍
作为内置于电子部件内置基板的层叠电容器，已知有日本特开2010-129737号公报所记载的层叠电容器。该层叠电容器具备：呈现长方体形状的素体、多个第一内部电极、多个第二内部电极、第一端子电极、第二端子电极。多个第一及第二内部电极以相互相对的方式，交替地配置于素体内。第一端子电极配置于素体上，且与多个第一内部电极连接。第二端子电极配置于素体上，且与多个第二内部电极连接。在电子部件内置基板的制造过程中，在将层叠电容器内置于基板后，在基板上形成到达第一端子电极及第二端子电极的通路孔。通路孔通过激光加工而形成。在该情况下，对第一端子电极及第二端子电极照射激光，第一端子电极及第二端子电极可能受到损伤。
技术实现思路
本专利技术的一个方式提供一种层叠电容器，其可以实现薄型化，同时可以抑制激光的照射所引起的第一及第二端子电极的损伤的影响。本专利技术的一个方式所涉及的层叠电容器，具备：呈现长方体形状的素体、多个第一内部电极、多个第二内部电极、第一端子电极、第二端子电极。素体具有：在第一方向上相互相对的一对主面、在与第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面。多个第一内部电极和多个第二内部电极以在第一方向上相互相对的方式，交替地配置于素体内。第一端子电极配置于素体，且与多个第一内部电极连接。第二端子电极配置于素体，且与多个第二内部电极连接。素体具有多个
第一内部电极和多个第二内部电极所位于的内层部和以在第一方向上夹持内层部的方式定位的一对外层部。素体的第一方向的长度比素体的第二方向的长度小，且比素体的第三方向的长度小。第一端子电极具有配置于主面的第一电极部分和配置于一个第一侧面的第二电极部分。第二电极部分与多个第一内部电极连接。第二端子电极具有配置于主面的第三电极部分和配置于另一个第一侧面的第四电极部分。第三电极部分在主面上在第二方向上与第一电极部分分开。第四电极部分与多个第二内部电极连接。第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小。第一电极部分的最大厚度及第三电极部分的最大厚度比各外层部的厚度大。上述一个方式所涉及的层叠电容器中，素体的第一方向的长度比素体的第二方向的长度小，且比素体的第三方向的长度小。因此，可实现层叠电容器的薄型化，可以实现适于内置于基板的层叠电容器。第一端子电极具有配置于素体的主面的第一电极部分，第二端子电极具有配置于素体的主面的第三电极部分。上述一个方式所涉及的层叠电容器在素体的主面侧可以与形成于基板的配线电连接。因此，上述一个方式所涉及的层叠电容器可容易地内置于基板。第一电极部分的最大厚度及第三电极部分的最大厚度也可以比各外层部的厚度大。因此，与例如第一电极部分的最大厚度及第三电极部分的最大厚度为各外层部的厚度以下的层叠电容器相比，上述一个方式所涉及的层叠电容器中，第一及第三电极部分较厚。因此，即使在对第一及第三电极部分照射激光的情况下，也可以较低地抑制激光的照射所引起的损伤的影响。第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小，因此，第一电极部分的平坦度比第二电极部分的平坦度高。第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小，因此，第三电极部分的平坦度比第四电极部分的平坦度高。这些结构可提高形成于基板的配线与第一及第二端子电极的连接可靠性。第一端子电极和第二端子电极也可以具有形成于素体的烧结导体层。在该情况下，第一电极部分的烧结导体层的最大厚度和最小厚度的差比第二电极部分的烧结导体层的最大厚度和最小厚度的差小。第三电极部分的烧结导体层的最大厚度和最小厚度的差比第四电极部分的烧结导体层的最大厚度和最小厚度的差小。就这些结构而言，即使在第一端子电极和第二端子电极具有烧结导体层的情况下，也可简单地实现第一电极部分的平坦度比第二电极部分的平坦度高，且第三电极部分的平坦度比第四电极部分的平坦度高的结构。素体的第一方向的长度也可以比第一电极部分的第二方向的长度小，且比第三电极部分的第二方向的长度小。在该情况下，可以实现层叠电容器的进一步薄型化。本示例的层叠电容器中，与例如第一电极部分的第二方向的长度及第三电极部分的第二方向的长度比素体的第一方向的长度小的层叠电容器相比，第一及第三电极部分的面积较大，与形成于基板的配线连接的电极面积较大。因此，可以容易地进行形成于基板的配线与第一及第二端子电极的连接。素体的第一方向的长度也可以比第二方向上的第一电极部分和第三电极部分的间隔小。即使在该情况下，也可以实现层叠电容器的进一步薄型化。第二方向上的第一电极部分和第三电极部分的间隔也可以为第一电极部分的第二方向的长度以下，且为第三电极部分的第二方向的长度以下。本示例的层叠电容器中，例如与第二方向上的第一电极部分和第三电极部分的间隔比第一电极部分的第二方向的长度大，且比第三电极部分的第二方向的长度大的层叠电容器相比，第一及第三电极部分的面积较大，与形成于基板的配线连接的电极面积较大。因此，可以容易地进行形成于基板的配线与第一及第二端子电极的连接。第一端子电极和第二端子电极也可以分别具有形成于素体的烧结导体层、形成于烧结导体层的第一镀层、形成于第一镀层的第二镀层。在该情况下，烧结导体层含有Cu或Ni。第一镀层含有Ni或Sn。第二镀层含有Cu或Au。本示例的层叠电容器中，第一内部电极与第一端子电极的烧结导体层连接，因此，第一内部电极和第一端子电极可靠地接触。第二内部电极与第二端子电极的烧结导体层连接，因此，第
二内部电极和第二端子电极可靠地接触。第二镀层含有Cu或Au，因此，可以确保形成于基板的配线与第一及第二端子电极的连接性。第一镀层在形成第二镀层的过程中，抑制烧结导体层受到损伤，因此，可以抑制层叠电容器的绝缘电阻劣化。第一电极部分和第三电极部分中，烧结导体层的最大厚度也可以比第一镀层的厚度大，且为第二镀层的厚度以下。本示例的层叠电容器中，例如与第一镀层的厚度为烧结导体层的最大厚度以上的层叠电容器相比，第一镀层较薄。因此，可以降低在烧结导体层上形成第一镀层时产生的应力。本示例的层叠电容器中，例如与第二镀层的厚度比烧结导体层的最大厚度小的层叠电容器相比，第二镀层较厚。因此，可以更低地抑制激光的照射所引起的损伤的影响。各外层部的厚度也可以比第二镀层的厚度小。在该情况下，可以实现层叠电容器的更薄型化，同时更低地抑制激光的照射所引起的损伤的影响。第二镀层也可以为镀Cu层，且在镀Cu层的表面形成由Cu构成的突起。层叠电容器配置于基板的收纳部后，向收纳部填充树脂，由此，内置于基板。在第二镀层上形成突起时，通过突起，在第二镀层的表面上形成凹凸。在第二镀层上形成突起的结构中，与未形成突起的结构相比，第二镀层的表面积较大，且通过上述凹凸第二镀层和树脂的咬合良好。因此，在将层叠电容器内置于基板时，可以提高第二镀层和树脂的紧贴性。为了更全面地理解本专利技术的方式，基于给出的附图进行详细的说明，但本专利技术不限定于此。根据给出的详细叙述，本专利技术的应用范围将变得更明确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电容器，其特征在于，具备：素体，其呈现长方体形状，且具有：在第一方向上相互相对的一对主面、在与所述第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与所述第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面；多个第一及第二内部电极，其以在所述第一方向上相互相对的方式分别交替地配置于所述素体内；第一端子电极，其配置于所述素体，且与所述多个第一内部电极连接；第二端子电极，其配置于所述素体，且与所述多个第二内部电极连接，所述素体具有所述多个第一内部电极和所述多个第二内部电极所位于的内层部、以在所述第一方向上夹持所述内层部的方式定位的一对外层部，所述素体的所述第一方向的长度比所述素体的所述第二方向的长度及所述素体的所述第三方向的长度小，所述第一端子电极具有配置于所述主面的第一电极部分和配置于一个所述第一侧面的第二电极部分，所述第二电极部分与所述多个第一内部电极连接，所述第二端子电极具有配置于所述主面上的第三电极部分和配置于另一个所述第一侧面的第四电极部分，所述第三电极部分在所述主面上在所述第二方向上与所述第一电极部分分开，所述第四电极部分与所述多个第二内部电极连接，所述第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比所述第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小，所述第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比所述第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小，所述第一电极部分的最大厚度及所述第三电极部分的最大厚度比各所述外层部的厚度大。...

【技术特征摘要】
2015.02.13 JP 2015-0263331.一种层叠电容器，其特征在于，具备：素体，其呈现长方体形状，且具有：在第一方向上相互相对的一对主面、在与所述第一方向正交的第二方向上相互相对的一对第一侧面、在与所述第一及第二方向正交的第三方向上相互相对的一对第二侧面；多个第一及第二内部电极，其以在所述第一方向上相互相对的方式分别交替地配置于所述素体内；第一端子电极，其配置于所述素体，且与所述多个第一内部电极连接；第二端子电极，其配置于所述素体，且与所述多个第二内部电极连接，所述素体具有所述多个第一内部电极和所述多个第二内部电极所位于的内层部、以在所述第一方向上夹持所述内层部的方式定位的一对外层部，所述素体的所述第一方向的长度比所述素体的所述第二方向的长度及所述素体的所述第三方向的长度小，所述第一端子电极具有配置于所述主面的第一电极部分和配置于一个所述第一侧面的第二电极部分，所述第二电极部分与所述多个第一内部电极连接，所述第二端子电极具有配置于所述主面上的第三电极部分和配置于另一个所述第一侧面的第四电极部分，所述第三电极部分在所述主面上在所述第二方向上与所述第一电极部分分开，所述第四电极部分与所述多个第二内部电极连接，所述第一电极部分的最大厚度和最小厚度的差比所述第二电极部分的最大厚度和最小厚度的差小，所述第三电极部分的最大厚度和最小厚度的差比所述第四电极部分的最大厚度和最小厚度的差小，所述第一电极部分的最大厚度及所述第三电极部分的最大厚度比
\t各所述外层部的厚度大。2.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，所述第一端子电极和所述第二端子电极具...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾上通，森田健，山下健太，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP