LED显示屏及其组装方法和装置制造方法及图纸

技术编号:13593667 阅读:137 留言:0更新日期:2016-08-26 06:50
本发明专利技术公开了一种LED显示屏及其组装方法和装置。该LED显示屏包括:多个待拼接灯板,其中,多个待拼接灯板之间相互拼接;多个LED组合封装模块,贴装在每个待拼接灯板中,多个LED组合封装模块之间相互连接;以及多个LED灯,设置在每个LED组合封装模块中的PCB板上,多个LED灯之间按照预设连接关系连接。通过本发明专利技术,解决了相关技术中由于LED显示屏组装工艺比较复杂,导致LED显示屏维修效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示屏领域,具体而言,涉及一种LED显示屏及其组装方法和装置
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED),由于LED可以高效率地将电能转化为光能,并且具有低电流消耗和较长的服务寿命等特点。因此,LED不仅可应用在照明灯具,还可应用到显示装置中。近年来,LED已经作为一种新型的光源而广泛地应用到各种显示领域中。目前,LED显示屏的显示面是由多个灯板拼接而成,每个灯板的灯面是上万颗LED灯焊接在PCB上,每颗灯是一个发光点。在生产及使用过程中,会出现少量灯坏掉需要维修的情况,例如,出现PCB上某个焊盘脱落,那么就无法直接进行维修,针对这个问题相关技术中有两种解决方案:第一种方案是飞线加单灯,即用细导线将脱落焊盘对应的LED管脚与板上其他同网络的焊盘进行连接。细导线尽量隐藏于相邻LED灯的缝隙中。然而,使用飞线加单灯进行维修存在以下2个缺点:(1)因目前常用的LED灯尺寸比较小,且LED灯间距也比较小,实际维修过程比较困难,操作性不好,浪费人力。(2)使用飞线虽然可尽量把导线藏在两灯之间的缝隙,但实际操作中通常无法做到完全隐藏,因此影响灯板的外观。第二种方案是设计一款相应的补丁板专用于维修。基本上一款LED灯就需要特别对应一款相应的补丁板,在补丁板上将相邻LED进行连接,如图1所示,图1是相关技术中常用的单颗LED灯的底视图,尺寸单位为mm;可见1、2、3、4共四个方形管脚,LED的焊接是这四个管脚通过焊锡和PCB上相应有4个焊盘相连接。当PCB上某个焊盘在生产或维修过程中脱落,导致LED的相应管脚无法通过焊锡与PCB相连接,这种情况下,使用补丁板上将相邻LED进行连接,从而达到维修的效果。使用补丁板进行维修存在以下2个缺点:(1)基本上每款灯板都要相应去制作一款补丁板,因为不同的LED灯间距,使用不同大小的灯,灯板上不同的走线关系都会导致补丁板无法共用。(2)如果是灯间距比较小,灯尺寸比较小的情况,相应的补丁板层数需要增加,补丁板制作工艺要求比较高,板厂制板良率比较低,成本也会比较高。同时厚度也会相应增加,维修后的LED灯与其他LED灯不在同一平面上,会影响显示效果及维修后灯板的使用性。针对相关技术中由于LED显示屏组装工艺比较复杂,导致LED显示屏维修效果较差的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED显示屏及其组装方法和装置,以解决相关技术中由于LED显示屏组装工艺比较复杂,导致LED显示屏维修效果较差的问题。为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种LED显示屏,包括:多个待拼接灯板,其中,多个待拼接灯板之间相互拼接;多个LED组合封装模块,贴装在每个待拼接灯板中,多个LED组合封装模块之间相互连接;以及多个LED灯,设置在每个LED组合封装模块中的PCB板上,多个LED灯之间按照预设连接关系连接。进一步地,每个LED组合封装模块中的多个LED灯排列为一行或一列。进一步地,每个LED组合封装模块中的多个LED灯呈矩阵排列。进一步地,LED组合封装模块包括4个LED灯。为了实现上述目的,根据本专利技术的另一个方面,提供了一种LED显示屏的组装方法,该组装方法包括:由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块,其中,LED组合封装模块中的PCB板上焊接有多个LED灯,多个LED灯之间按照预设连接关系连接;分别将多个LED组合封装模块贴装在多个灯板中,得到多个待拼接灯板;将多个待拼接灯板组装得到LED显示屏。进一步地,由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块包括:将呈矩阵排列的多个LED灯按照预设连接关系连接;以及将连接后的多个LED灯焊接在PCB板上,得到LED组合封装模块。进一步地,由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块包括:将排列为一行或一列多个LED灯按照预设连接关系连接;以及将连接后的多个LED灯焊接在PCB板上,得到LED组合封装模块。为了实现上述目的,根据本专利技术的另一方面,提供了一种LED显示屏的组装装置,该组装装置包括:第一组装单元,用于由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块,其中,LED组合封装模块中的PCB板上焊接有多个LED灯,多个LED灯之间按照预设连接关系连接;贴装单元,用于分别将多个LED组合封装模块贴装在多个灯板中,得到多个待拼接灯板;以及第二组装单元,用于将多个待拼接灯板组装得到LED显示屏。进一步地,第一组装单元包括:第一连接模块,用于将呈矩阵排列的多个LED灯按照预设连接关系连接;以及第一焊接模块,用于将连接后的多个LED灯焊接在PCB板上,得到LED组合封装模块。进一步地,第一组装单元包括:第二连接模块,用于将排列为一行或一列多个LED灯按照预设连接关系连接;以及第二焊接模块,用于将连接后的多个LED灯焊接在PCB板上,得到LED组合封装模块。通过本专利技术,该LED显示屏包括:多个待拼接灯板,其中,多个待拼接灯板之间相互拼接;多个LED组合封装模块,贴装在每个待拼接灯板中,多个LED组合封装模块之间相互连接;以及多个LED灯,设置在每个LED组合封装模块中的PCB板上,多个LED灯之间按照预设连接关系连接。当LED显示屏上的PCB上某个焊盘在生产或维修过程中脱落,导致LED显示屏上的LED灯的相应管脚无法通过焊锡与PCB相连接时,由于LED组合封装模块中的多个LED灯之间存在预设连接关系,因此,该LED灯的相应管脚根据该LED灯与其它LED灯之间的预设连接关系间接与PCB相连接,从而解决了相关技术中由于LED显示屏组装工艺比较复杂,导致LED显示屏维修效果较差的问题。进而达到了提高LED显示屏维修的效果。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是相关技术中常用的单颗LED灯的底视图;图2是根据本专利技术实施例的LED显示屏的示意图;图3是根据本专利技术实施例的LED显示屏中多个LED灯之间第一连接关系的示意图;图4是根据本专利技术实施例的LED显示屏中多个LED灯之间第二连接关系的示意图;图5是根据本专利技术实施例的LED显示屏的组装方法的流程图;以及图6是根据本专利技术实施例的LED显示屏的组装装置的示意图。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。为了使本
的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例
仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种LED显示屏,其特征在于,包括:多个待拼接灯板,其中,多个所述待拼接灯板之间相互拼接;多个LED组合封装模块,贴装在每个所述待拼接灯板中,多个所述LED组合封装模块之间相互连接;以及多个LED灯,设置在每个所述LED组合封装模块中的PCB板上,多个所述LED灯之间按照预设连接关系连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏,其特征在于,包括:多个待拼接灯板,其中,多个所述待拼接灯板之间相互拼接;多个LED组合封装模块,贴装在每个所述待拼接灯板中,多个所述LED组合封装模块之间相互连接;以及多个LED灯,设置在每个所述LED组合封装模块中的PCB板上,多个所述LED灯之间按照预设连接关系连接。2.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,每个所述LED组合封装模块中的多个所述LED灯排列为一行或一列。3.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,每个所述LED组合封装模块中的多个所述LED灯呈矩阵排列。4.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,所述LED组合封装模块包括4个LED灯。5.一种LED显示屏的组装方法,其特征在于,包括:由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块,其中,所述LED组合封装模块中的PCB板上焊接有多个所述LED灯,多个所述LED灯之间按照预设连接关系连接;分别将多个所述LED组合封装模块贴装在多个灯板中,得到多个待拼接灯板;以及将所述多个待拼接灯板组装得到LED显示屏。6.根据权利要求5所述的组装方法,其特征在于,由多个LED灯组装得到多个LED组合封装模块包括:将呈矩阵排列的多个所述LED灯按照预设连接关系连接;以及将连接后的多个所述LED灯焊接在所述PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员:王秋玲
申请(专利权)人:利亚德光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1