粘合剂组合物和使用了该粘合剂组合物的粘合膜制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种粘合剂组合物，其能够容易地进行重新粘贴，并且在与被粘物贴合后不会产生松浮、剥落，进而即使在置于高温环境下时粘合力也不会发生变化、具有优异的剥离性，因此也能够降低残胶等所致的被粘物的污染。本发明专利技术的粘合剂组合物含有丙烯酸系树脂、用于使上述丙烯酸系树脂交联的交联剂、光固化性树脂、和用于使上述光固化性树脂固化的光固化剂而成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂组合物，更详细地说，本专利技术涉及下述的粘合剂组合物和使用了该粘合剂组合物的粘合膜：其能够容易地进行重新粘贴，不会产生松浮、剥落，即使在置于在高温环境下之后进行剥离，也不会产生残胶。
技术介绍
在各种电子设备中使用的电子基板或配线基板等经过电子部件在基板上的安装、引线框架制作、焊锡加工、加热处理等各种工序进行制造。在这些工序中，在基板表面预先贴合能够剥离的保护膜并在作业后进行保护膜的剥离，从而对所安装的电气部件进行保护、或者使得在引线框架加工或焊锡加工时涂料或焊锡不会附着到所期望位置以外的位置。这样的保护膜具有在膜基材的一个面设置粘合剂层而成的层结构，粘合剂层粘接至作为被粘物的电子基板等，由此保护膜被贴合至被粘物。这样的保护膜在制造电子基板、配线基板的各工序中需要不会产生松浮、剥落地与基板和保护膜进行密合。但是，若粘合力过高，根据电子基板的不同，也有极薄的基板，在将粘合力强的保护膜贴合至自身支持性低的电子基板时，存在剥离时会使电子基板本身发生破损的问题。另外，在将保护膜贴合至作为被粘物的电子基板、电路基板后经过加热处理等工序时，粘合剂与被粘物的粘接强度增加，若将保护膜从基板剥离，则一部分粘合剂会残存于基板而使基板污染，有时会产生所谓的残胶。保护膜中所用的粘合剂通常使用以丙烯酸系树脂为主剂并含有能够与丙烯酸系树脂交联的交联剂的粘合剂。通过调整丙烯酸系树脂的种类、交联剂的种类或添加量，可以控制粘合剂的粘合力、凝集性、以及残胶性等各种特性。但是，依然无法实现不会产生松浮或剥落而剥离性良好、并且在将粘合剂置于加热处理等高温环境下的情况下粘合力也不上升的粘合剂，期待具有这种特性的粘合剂组合物。另外，在日本特开2005-307134号公报中公开了下述内容：在将电子部件安装至基板时使用的耐热性临时固定用胶带中，使用包含3种聚氨酯丙烯酸酯低聚物的紫外
线固化性树脂组合物作为粘合剂，并且指出：该粘合剂即便在回焊炉(200～300几十℃)中使用后，常温下的粘合性也不发生变化。另外，在日本特开2002-348543号公报及日本特开2009-35717号公报中公开了下述压敏接合剂，其使用特定的丙烯酸系树脂作为主剂，使用紫外线固化树脂作为其交联剂，并且指出：该粘合剂能够不降低粘合力而提高凝聚力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-307134号公报专利文献2：日本特开2002-348543号公报专利文献3：日本特开2009-35717号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术人本次获得了下述技术思想：通过在丙烯酸系粘合剂(即含有丙烯酸系树脂和使该丙烯酸系树脂交联的交联剂的粘合剂)中添加光固化性树脂和用于使光固化树脂固化的光引发剂，并使光固化性树脂固化，从而初期粘合力低，因而即使为没有自身支持性的薄膜状被粘物，也能够容易地进行重新粘贴，并且在贴合至被粘物后不会产生松浮、剥落，进而即使在置于高温环境下时，粘合力也不会发生变化、具有优异的剥离性，因此还能够降低残胶等所致的被粘物的污染。本专利技术基于这些技术思想。因此，本专利技术的目的在于提供一种粘合剂组合物和使用了该粘合剂组合物的粘合片，该粘合剂组合物的初期粘合力低，因此即使为没有自身支持性的薄膜状的被粘物，也能够容易地进行重新粘贴；并且即使在贴合至被粘物后也不会产生松浮、剥落；进而，即使在置于高温环境下时，粘合力也不会发生变化、具有优异的剥离性，因此也能够降低残胶等所致的被粘物的污染。用于解决课题的方案本专利技术的粘合剂组合物的特征在于，其含有丙烯酸系树脂、用于使上述丙烯酸系树脂交联的交联剂、光固化性树脂、和用于使上述光固化性树脂固化的光固化剂而成。另外，在本专利技术的实施方式中，上述丙烯酸系树脂优选以(甲基)丙烯酸酯作为主要成分，其玻璃化转变温度为30℃以下。另外，在本专利技术的实施方式中，上述丙烯酸系树脂的质量平均分子量优选为5万～100万。另外，在本专利技术的实施方式中，上述交联剂优选为热固化型环氧系化合物或热固化型异氰酸酯系化合物。另外，在本专利技术的实施方式中，上述光固化性树脂优选为选自由聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚乙烯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯和多元醇丙烯酸酯组成的组中的至少一种。另外，在本专利技术的实施方式中，优选相对于上述丙烯酸系树脂以5质量％～60质量％的范围含有上述光固化性树脂而成。另外，在本专利技术的实施方式中，优选相对于上述丙烯酸系树脂以0.5质量％～20质量％的范围含有上述交联剂而成。根据本专利技术的另一实施方式的粘合片为具备基材和设置在上述基材的一个面的粘合剂层而成的粘合片，其特征在于，上述粘合剂层含有上述任一实施方式的粘合剂组合物而成，上述粘合剂组合物中的丙烯酸系树脂发生交联，并且上述光固化性树脂发生固化。另外，在本专利技术的实施方式中，优选在上述粘合剂层的与基材侧相反一侧的面具备离型片而成。根据本专利技术的另一实施方式的粘合片的制造方法为制造具备基材和设置在上述基材的一个面的粘合剂层而成的粘合片的方法，该方法的特征在于，该方法包括：在上述基材的一个面涂布方式1～7中任一项所述的粘合剂组合物，对上述粘合剂组合物进行加热使上述丙烯酸系树脂交联，并且对上述粘合剂组合物进行光照射，使上述光固化性树脂固化，从而形成粘合剂层。另外，在本专利技术的实施方式中，优选包括：在涂布上述粘合剂组合物后、进行上述加热和/或光照射前，使上述粘合剂组合物干燥，接下来，在干燥后的上述粘合剂组合物的表面设置离型片，形成层积体。专利技术的效果根据本专利技术，通过在丙烯酸系粘合剂(即含有丙烯酸系树脂和使该丙烯酸系树脂交联的交联剂的粘合剂)中添加光固化性树脂和用于使光固化树脂固化的光引发剂，并使光固化性树脂固化，从而初期粘合力低，因而即使为没有自身支持性的薄膜状被
粘物，也能够容易地进行重新粘贴，并且在贴合至被粘物后不会产生松浮、剥落，进而即使在置于高温环境下时，粘合力也不会发生变化、具有优异的剥离性，因此还能够降低残胶等所致的被粘物的污染。此外，本专利技术的粘合剂组合物为不含硅酮系粘合剂的非硅酮型，因而能够作为各种电子设备用途的粘合片(覆盖片)加以利用。具体实施方式<粘合剂组合物>本专利技术的粘合剂组合物含有丙烯酸系树脂、用于使上述丙烯酸系树脂交联的交联剂、光固化性树脂、和用于使上述光固化性树脂固化的光固化剂作为必要成分。下面对构成粘合剂组合物的各成分进行说明。<丙烯酸系树脂>构成本专利技术的粘合剂组合物的丙烯酸系树脂能够适当地使用以(甲基)丙烯酸酯为主要成分的丙烯酸系树脂。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。作为(甲基)丙烯酸酯，可以使用甲基酯、乙基酯、丙基酯、异丙基酯、丁基酯、异丁基酯、仲丁基酯、叔丁基酯、戊基酯、异戊基酯、己基酯、庚基酯、辛基酯、2-乙基己基酯、异辛基酯、壬基酯、异壬基酯、癸基酯、异癸基酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等碳原子数为1～30、特别是碳原子数为1～18的直链状或支链状的烷基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；以及环戊基酯、环己基酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯。这些丙烯酸酯可以含有1种或2种以上。本专利技术中，出于改良凝聚力、耐热性等的目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合剂组合物，其特征在于，其含有丙烯酸系树脂、用于使所述丙烯酸系树脂交联的交联剂、光固化性树脂、和用于使所述光固化性树脂固化的光固化剂而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.05 JP 2014-0202361.一种粘合剂组合物，其特征在于，其含有丙烯酸系树脂、用于使所述丙烯酸系树脂交联的交联剂、光固化性树脂、和用于使所述光固化性树脂固化的光固化剂而成。2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸系树脂以(甲基)丙烯酸酯作为主要成分，其玻璃化转变温度为30℃以下。3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸系树脂的质量平均分子量为5万～100万。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述交联剂为热固化型环氧系化合物或热固化型异氰酸酯系化合物。5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述光固化性树脂为选自由聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚乙烯丙烯酸酯、硅酮丙烯酸酯和多元醇丙烯酸酯组成的组中的至少一种。6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，该粘合剂组合物是相对于所述丙烯酸系树脂以5质量％～60质量％的范围含有所述光固化性树脂而成的。7.如权利要求1～6中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上由夏，谷口贵久，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP