一种传感器包封灌封一体化装置及其操作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种传感器包封灌封一体化装置，承载架两边边结构上开设有若干个第一凹槽，包封板放置在第一凹槽内，所述包封板一侧设置有若干个第二凹槽，承载架中部设置有壳体放置板并通过螺丝固定，所述壳体放置板上设置有不少于20个孔，孔内放置有壳体，每个壳体对应一个包封板上第二凹槽内放置的元器件。其操作方法如下：1、将元器件放置在包封板的第二凹槽内并进行包封；2、在承载架上通过螺丝将壳体放置板固定；3、调节套筒和螺丝调整壳体放置板的位置；4、将壳体放置在壳体放置板上将包封板整板放置在承载架上；5、对承载架进行封装和固化。本发明专利技术能够操作简单方便快捷，节约材料和人力，同时能够提高效率节约空间便于后面工序流转。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器生产领域，特别涉及一种温度传感器生产过程中包封灌封一体化的装置及其操作方法。
技术介绍
热敏电阻或芯片与线材焊接好以后，需做绝缘耐压保护即包封后再被封装即灌封在壳体内做成温度传感器，包封前需将待包封的产品有序的排绑在包封木架上，整条用胶将热敏电阻和引线及焊接裸露部分全部包裹，待其完全固化后，将包封产品从木架上全部拆下，再将包封好的产品一个一个的放入壳体内再灌封，灌封过程中仍需将线材固定在灌封木架上面，灌封好了以后再将其全部从木架上拆掉。现有技术中，在整个包封灌封的生产过程，需要两次将线束绑拆木架，生产工艺繁琐且浪费人工和材料成本，同时包封好的产品需要一个一个的放入壳体中，效率比较低，而且灌封木架放置的壳体数量有限，生产过程中需要大量的木架占空间且不利于后面工序的流转。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种操作简单方便快捷，节约材料和人力，同时能够提高效率节约空间便于后面工序流转的传感器包封灌封一体化装置及其操作方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种传感器包封灌封一体化装置，包括承载架和包封板，承载架中部下凹两边凸起，凸起部位为边结构，边结构上开设有若干个第一凹槽，包封板放置在边结构的第一凹槽内，所述包封板一侧设置有若干个第二凹槽，承载架中部设置有壳体放置板并通过螺丝固定，所述壳体放置板上设置有不少于20个孔，孔内放置有壳体，每个壳体对应一个包封板上第二凹槽内放置的元器件。通过设置包封板完成包封和承载架完成灌封使得包封和灌封在一个装置中就能够同时实现，无需两次拆卸捆绑，有效的简化了工装、工艺并且控制节约了人工和材料成本，提高了生产效率。通过在包封板上设置若干个第二凹槽可以实现一次包封数个产品，大大提高了生产效率，使得后续只要将包封板上的产品一次性的放置在承载架上，不需要像以前一样一个一个产品逐个放置，大大缩短了生产时间提高了生产效率。进一步的，所述壳体放置板上的孔为盲孔，孔的形状为圆形或者方形。通过将壳体放置板上的孔设置为盲孔，可以直接放置壳体，大大节约了承载架内部的空间，使得使用起来更方便。进一步的，所述壳体放置板上的孔为通孔，壳体放置板与承载架之间设置有基板，孔的形状为圆形或者方形。通过将壳体放置板上的孔设置为通孔并通过基板固定壳体的底部，可以更有效的调节壳体放置板和基板的位置，能够使得后续的灌封更精确，效果更好。进一步的，所述基板和壳体放置板的四个对角处开孔并通过四根螺柱和螺丝固定在承载架上，螺柱外侧设置有套筒。通过设置套筒可以给螺柱和螺丝起到更好的保护作用，防止螺丝和螺柱生锈造成调节不方便的问题。壳体放置板四个对角处开孔，作用是和承载架上四根螺柱配合固定和调整壳体放置板。进一步的，所述承载架为正方体或者长方体。通过将承载架设置为正方体或者长方体可以使得生产过程中使用更方便，后续安装包封板更方便且相同空间下能安装更多的包封板，能够合理的节约空间。进一步的，所述包封板和壳体放置板为耐温材料制成。通过将包封板和壳体放置板使用耐温材料制成，可以有效防止在包封和灌封过程中由于高温造成一定的变形或者对产品的影响，同时也延长了使用寿命。进一步的，所述包封板为长方形，包封板的厚度大于1.0mm，第二凹槽的深度小于包封板的厚度，第二凹槽的宽度大于0.5mm，每两个相邻第二凹槽之间的中心距大于两倍的第二凹槽宽度。开设第二凹槽的主要作用便于放置和固定焊接好的产品；并将待包封的产品固定在包封板上整板完成包封。通过将包封板的厚度设置为大于1.0mm，同时第二凹槽的宽度大于0.5mm深度小于包封板的厚度，每两个相邻第二凹槽之间的中心距大于两倍的第二凹槽宽度，可以更好的对产品进行固定，方便后续对产品进行包封。进一步的，所述壳体放置板的厚度大于1.0mm，壳体放置板上每两个相邻孔之间的中心距与包封板上每两个相邻第二凹槽之间的中心距相等。通过将壳体放置板的厚度设置大于1.0mm，可以提高壳体放置板的载重能力从而进一步延长其使用寿命。通过将壳体放置板上每两个相邻孔之间的中心距与包封板上每两个相邻第二凹槽之间的中心距相等，可以更好的使得后续包封板能够一一对应放入承载架中，包封板每个第二凹槽内的产品对于壳体放置板上的壳体，提高后续的效率，缩短整体生产时间。进一步的，所述包封板和壳体放置板为亚克力耐温材料、环氧耐温材料或金属耐温材料制成。通过将包封板和壳体放置板使用亚克力耐温材料、环氧耐温材料或金属耐温材料制成，可以更有效防止在包封和灌封过程中由于高温造成一定的变形或者对产品的影响，同时也延长了使用寿命。一种如上所述的传感器包封罐装一体化装置的操作方法，包括如下步骤：步骤一：将需要包封的元器件放置在长方形包封板的第二凹槽内，元器件固定放置 好后将元器件包封在包封板上；步骤二：在承载架上通过螺柱固定基板，并再通过螺丝将壳体放置板固定在基板上；步骤三：根据罐装需求调节套筒和螺柱以及螺丝来调整壳体放置板以及基板的位置；步骤四：将壳体放置在壳体放置板上，将包封板及其固化好的元器件整板放置在承载架上，其中每个元器件对应一个壳体放置；步骤五：对放置好包封板的承载架进行封装和固化。本专利技术通过以上步骤简化工装、工艺，节约人工和材料，将以前包封和灌封不同的工装，现将其合二为一，整合为一套工装，将两次绑拆操作，简化成一次绑拆操作，有效简化工装、工艺和控制人工和材料成本。同时提高包封产品放置壳体内的速度，由以前的逐个放置包封产品提升到现在整版放置包封产品，大大提高了放置速度。能够合理壳体承载工装，节约空间且便于后道工序的流转。本专利技术与现有技术相比，具有如下有益效果：1、本专利技术通过设置包封板完成包封和承载架完成灌封使得包封和灌封在一个装置中就能够同时实现，无需两次拆卸捆绑，有效的简化了工装、工艺并且控制节约了人工和材料成本，提高了生产效率。通过在包封板上设置若干个第二凹槽可以实现一次包封数个产品，大大地提高了生产效率，使得后续只要将包封板上的产品一次性的放置在承载架上，不需要像以前一样一个一个产品逐个放置，大大缩短了生产时间提高了生产效率。2、本专利技术通过将壳体放置板上的孔设置为通孔并通过基板固定壳体的底部，可以更有效的调节壳体放置板和基板的位置，能够使得后续的灌封更精确，效果更好。通过设置套筒可以给螺柱和螺丝起到更好的保护作用，防止螺丝和螺柱生锈造成调节不方便的问题。壳体放置板四个对角处开孔，作用是和承载架上四根螺柱配合固定和调整壳体放置板。3、本专利技术通过在包封板上开设第二凹槽的主要作用便于放置和固定焊接好的产品；并将待包封的产品固定在包封板上整板完成包封。通过将包封板的厚度设置为大于1.0mm，同时第二凹槽的宽度大于0.5mm深度小于包封板的厚度，每两个相邻第二凹槽之间的中心距大于两倍的第二凹槽宽度，可以更好的对产品进行固定，方便后续对产品进行包封。通过将壳体放置板的厚度设置大于1.0mm，可以提高壳体放置板的载重能力从而进一步延长其使用寿命。通过将壳体放置板上每两个相邻孔之间的中心距与包封板上每两个相邻第二凹槽之间的中心距相等，可以更好的使得后续包封板能够一一对应放入承载架中，包封板每个第二凹槽内的产品对于壳体放置板上的壳体，提高后续的效率， 缩短整体生产时间。4、本专利技术通过将包封板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：包括承载架和包封板，承载架中部下凹两边凸起，凸起部位为边结构，边结构上开设有若干个第一凹槽，包封板放置在边结构的第一凹槽内，所述包封板一侧设置有若干个第二凹槽，承载架中部设置有壳体放置板并通过螺丝固定，所述壳体放置板上设置有不少于20个孔，孔内放置有壳体，每个壳体对应一个包封板上第二凹槽内放置的元器件。

【技术特征摘要】
1.一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：包括承载架和包封板，承载架中部下凹两边凸起，凸起部位为边结构，边结构上开设有若干个第一凹槽，包封板放置在边结构的第一凹槽内，所述包封板一侧设置有若干个第二凹槽，承载架中部设置有壳体放置板并通过螺丝固定，所述壳体放置板上设置有不少于20个孔，孔内放置有壳体，每个壳体对应一个包封板上第二凹槽内放置的元器件。2.根据权利要求1所述的一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：所述壳体放置板上的孔为盲孔，孔的形状为圆形或者方形。3.根据权利要求1所述的一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：所述壳体放置板上的孔为通孔，壳体放置板与承载架之间设置有基板，孔的形状为圆形或者方形。4.根据权利要求3所述的一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：所述基板和壳体放置板的四个对角处开孔并通过四根螺柱和螺丝固定在承载架上，螺柱外侧设置有套筒。5.根据权利要求1所述的一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：所述承载架为正方体或者长方体。6.根据权利要求1所述的一种传感器包封灌封一体化装置，其特征在于：所述包封板和壳体放置板为耐温材料制成。7.根据权利要求1所述的一种传感器包封...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，王梅凤，汤成平，
申请(专利权)人：句容市博远电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32