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一种平面导体连接处的填充件制造技术

技术编号:13582538 阅读:75 留言:0更新日期:2016-08-24 04:38
本实用新型专利技术涉及平面导体电缆连接配件技术领域,具体涉及一种平面导体连接处的填充件,包括主体,主体包括填充体,填充体的正反表面设有多个凸起,凸起为空心结构,填充体中部开设有通孔,填充体和凸起均由金属材料制成,其具有结构简单,安装方便,有效解决接线端子之间接触面缝隙的问题,增加平面导体连接的安全性的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及平面导体连接配件
,具体涉及一种平面导体连接处的填充件
技术介绍
平面导体在水利工程和电力系统运用非常广泛,其完好的接头和附件对机电设备安全、经济、可靠运行和供电安全是非常重要的。设计良好、施工合理的平面导体接头,经实际运行证明,在大多数情况下是可以长期使用的。但平面导体由于载流强,电流密度大,对导体连接质量要求就更为严格。现常见平面导体连接方式多为通过接线端子连接,如图1所示,利用螺丝2锁紧两端平面导体的接线端子1。但因螺母旋进受力不均匀,接线端子翘起,而使接线端子之间的接触面有缝隙,导致放电,存在击穿的安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术中的不足,提供一种平面导体连接处的填充件,其具有结构简单,安装方便,有效解决接线端子之间接触面缝隙的问题,增加平面导体连接的安全性的特点。本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种平面导体连接处的填充件,包括主体,主体包括填充体,填充体的正反表面设有多个凸起,所述凸起为空心结构,填充体中部开设有通孔,填充体和凸起均由金属材料制成。其中,填充体的厚度为0.1-3mm。填充体的厚度小于0.1mm,填充体容易产生褶皱;填充体的厚度大于3mm时,会占用过宽的位置,对连接的螺母产生额外的负担。其中,凸起底部宽度为1-10mm。凸起底部宽度为1-10mm,则凸起较小,可分散多个点调节接线端子的微小部位,并增加接线端子与凸起的接触面积,减小电阻。其中,凸起的高度为0.1-8mm。根据实际考察发现,接线端子的翘起高度为0.1-5mm,高度为0.1-8mm的凸起可以产生0-8mm的缓冲空间,当接线端子翘起时,凸起随着接线端子的翘起而轻微弹出,使接线端子与凸起紧密接触,并且不会对接线端子产生过大的反冲力;实验还表明,当凸起高度大于8mm时,凸起会对接线端子产生过大的反作用力,增加接线端子翘起更高的可能性。其中,凸起的凸起高度在同一水平面上。如此,接线端子可以水平压在凸起上,避免凸起受力不均匀而产生新的翘起。其中,凸起呈立体梯形或球冠形或弧面结构。如此,可增加凸起与接线端子的接触面积,减小凸起与接线端子之间的电阻,从而减小电能损耗;另外,梯形或球冠形或弧面的侧边为非直角结构,可很好的分散接线端子下压的压力,减小接线端子下压力对凸起的直接压力,使凸起不易损坏,延长使用寿命。其中,凸起均匀分布于填充体的正面和反面。其中,凸起与填充体一体成型。如此,可减小凸起与填充体对错裂开的可能性。其中,填充体为金属丝或金属条的编织网,凸起为金属丝或金属条的交点。其中,金属为铜或铝或银或导电金属的复合材料。银、铜和铝均具有良好的导电性,且延展性佳,所制成的凸起具有很好的弹性,适用于本专利技术,金属填充体也可以是两面不同金属的板,例如铜铝复合板,可以方便应用于铜板与铝板搭接的部位间隙填充,达到减小接触面及铜铝直接搭接的功能。本专利技术的有益效果:使用时,将本专利技术夹在两块接线端子之间,接线端子的通孔与本专利技术的通孔对准,用螺母锁紧,由于填充体上设有凸起,空心结构的金属凸起具有一定的弹性,对接线端子的翘起起到缓冲的作用,接线端子翘起时,凸起随着接线端子的翘起微微弹起,使接线端子与凸起保持紧密接触,有效解决接线端子之间接触面缝隙的问题,保持了电流正常传输,从而避免了接线端子缝隙而导致放电和击穿的安全隐患;本专利技术结构简单,使用方便,并有效解决了现有技术中的问题。附图说明利用附图对专利技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是现有技术采用连接端子连接平面导体的结构示意图;图2是本专利技术一种平面导体连接处的填充件第一种实施方式的俯视图;图3是本专利技术一种平面导体连接处的填充件第一种实施方式的侧视截面图;图4是本专利技术一种平面导体连接处的填充件第二种实施方式的结构示意图。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。实施例1如图2至3所示,本实施例中,一种平面导体连接处的填充件,包括主体3,主体3包括填充体31,填充体31的正反表面设有多个凸起32,凸起32为空心结构,凸起32与填充体31一体成型,填充体31中部开设有通孔33,填充体31和凸起32均由铜材料制成。其中,凸起32底部宽度为8mm。可分散多个点调节接线端子1的微小部位,并增加接线端子1与凸起32的接触面积,减小电阻。其中,填充体31的厚度为1.5mm,凸起32的高度为2mm,凸起32的凸起高度在同一水平面上。高度为2mm的凸起32可产生0-2mm的缓冲空间,接线端子1可以水平压在凸起32上,避免凸起32受力不均匀而产生新的翘起。其中,凸起32呈空心的球冠形结构。增加凸起32与接线端子1的接触面积,减小凸起32与接线端子1之间的电阻,从而减小电能损耗,而且球冠形结构的侧边为弧形面,可很好的分散接线端子1下压的压力,减小接线端子1下压力对凸起32的直接压力,使凸起32不易损坏,延长使用寿命。其中,凸起32均匀分布于填充体31的正面和反面。如此,电流可均匀传输,避免电流过于集中一点而产生危险。使用时,将本专利技术夹在两块接线端子1之间,接线端子1的通孔与本专利技术的通孔33对准,用螺母2锁紧,由于填充体31上设有凸起32,空心结构的金属凸起32具有一定的弹性,对接线端子1的翘起起到缓冲的作用,本实施例中,接线端子1翘起的高度为1-1.5mm,高度为2mm的凸起32可产生0-2mm的缓冲空间,接线端子1翘起时,凸起32随着接线端子1的翘起微微弹起,使接线端子1与凸起32保持紧密接触,有效解决接线端子1之间接触面缝隙的问题,保持电流正常传输,避免了接线端子1缝隙而导致放电和击穿的安全隐患。实施例2如图4所示,本实施例中,一种平面导体连接处的填充件,包括主体3,主体3包括填充体31,填充体(31)为铝条的编织网,填充体31的正反表面设有多个凸起32,凸起32为铜条交织的交点,填充体31中部开设有通孔33。其中,凸起32底部宽度为10mm。其中,填充体31的厚度为1mm,凸起32的高度为5mm,凸起32的凸起高度在同一水平面上。其中,凸起32呈弧形面结构。增加凸起32与接线端子1的接触面积,减小凸起32与接线端子1之间的电阻,从而减小电能损耗,而且弧形侧边为非直角结构,可很好的分散接线端子1下压的压力,减小接线端子1下压力对凸起32的直接压力,使凸起32不易损坏,延长使用寿命。其中,凸起32均匀分布于填充体31的正面和反面。使用时,将本专利技术夹在两块接线端子1之间,接线端子1的通孔与本专利技术的通孔33对准,用螺母2锁紧,由于填充体31上设有凸起32,空心结构的金属凸起32具有一定的弹性,对接线端子1的翘起起到缓冲的作用,本实施例中,接线端子1翘起的高度为1.5-2.5mm,高度为5mm的凸起32可产生0-5mm的缓冲空间,接线端子1翘起时,凸起32随着接线端子1的翘起微微弹起,使接线端子1与凸起32保持紧密接触,有效解决接线端子1之间接触面缝隙的问题,保持电流正常传输,避免了接线端子1缝隙而导致放电和击穿的安全隐患。以上实施例表明,本专利技术结构简单,使用方便,并有效解决了现有技术中的问题,安全可靠。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面导体连接处的填充件,其特征在于:包括主体(3),所述主体(3)包括填充体(31),所述填充体(31)的正反表面设有多个凸起(32),所述凸起(32)为空心结构,填充体(31)中部开设有通孔(33),所述填充体(31)和凸起(32)均由金属材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种平面导体连接处的填充件,其特征在于:包括主体(3),所述主体(3)包括填充体(31),所述填充体(31)的正反表面设有多个凸起(32),所述凸起(32)为空心结构,填充体(31)中部开设有通孔(33),所述填充体(31)和凸起(32)均由金属材料制成。2.根据权利要求1所述的一种平面导体连接处的填充件,其特征在于:所述填充体(31)的厚度为0.1-3mm。3.根据权利要求1所述的一种平面导体连接处的填充件,其特征在于:所述凸起(32)的高度为0.1-8mm。4.根据权利要求3所述的一种平面导体连接处的填充件,其特征在于:所述凸起(32)底部宽度为1-10mm。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种平面导体连接处的填充件,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:何亮
申请(专利权)人:何亮
类型:新型
国别省市:广东;44

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