【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种衬套结构，尤其是一种传片通道衬套，主要应用于半导体设备。
技术介绍
半导体设备在装调时，发现门阀与传片腔缝隙之间会有很多颗粒存在，不好清理。长时间颗粒会有集聚爆发的现象，导致晶圆不合格。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供了一种传片通道衬套。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种传片通道衬套，安装在传片腔和门阀之间的缝隙内，为中空的结构，其最外端为弧形，最外端的长度超出传片腔内壁7mm，在空腔内壁上设有螺孔。本技术结构紧凑合理，衬套是铝材料，螺钉选用耐腐蚀的高镍合金。衬套安装反应腔内部，超出传片腔与阀门缝隙7mm，当颗粒落下是，大部分就会被长出来的圆弧所阻挡，这样就能防止颗粒进入缝隙内，以满足使用要求。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术安装在门阀与传片腔内的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示：一种传片通道衬套，安装在传片腔5和门阀4之间的缝隙内，为中空的结构，其最外端为弧形，最外端的长度超出传片腔内壁的长度W为7mm，在空腔1内壁上设有螺孔2。通过螺钉将传片通道衬套3固定在传片腔5和门阀4之间，可以阻挡颗粒进入到传片腔5和门阀4之间的缝隙内。
【技术保护点】
一种传片通道衬套，其特征在于：安装在传片腔和门阀之间的缝隙内，为中空的结构，其最外端为弧形，最外端的长度超出传片腔内壁7mm，在空腔内壁上设有螺孔。
【技术特征摘要】
1.一种传片通道衬套，其特征在于：安装在传片腔和门阀之间的缝隙内，为中空的结...
【专利技术属性】
技术研发人员：续震，王燚，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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