新型环保快速组合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了新型环保快速组合电路板，包括基板，所述基板上设置有微处理器；所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一电子连接器；所述处理区域包括第一电性接点及设置于所述第一电性接点外侧的固定端；所述微处理器底部设有第二电性接点；所述微处理器侧部设置连接端以配合所述固定端固定连接，并且，所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点；所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述电子连接器；有益效果为：使用上述方案的电路板，结构简单，微处理器与电路板可拆卸地连接，当某一部分损坏后另一部分能够配合新的配件继续使用，从而节省了资源。

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及一种电路板。
技术介绍
芯片被广泛应用到笔记本、智能电视机及智能手机中，芯片与电路板的连接是将芯片的引脚直接焊接在电路板表面，这种连接方式将芯片不可拆卸地固定在电路板上，若芯片或电路板损坏后，芯片或电路板不可再次维修使用，对资源造成浪费。综上所述，现有技术存在以下缺陷：现有的芯片与电路板连接方式较传统，芯片连接后不能完整的拆下与电路板重新组合再次使用，不利于环保。
技术实现思路
本技术为解决现有技术问题而提供一种新型环保快速组合电路板。本技术的技术方案如下：新型环保快速组合电路板，包括基板，所述基板上设置有微处理器；所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一电子连接器；所述处理区域包括第一电性接点及设置于所述第一电性接点外侧的固定端；所述微处理器底部设有第二电性接点；所述微处理器侧部设置连接端以配合所述固定端固定连接，并且，所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点；所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述电子连接器。优选方案，所述第一电性接点包括若干铜制凸点并呈矩阵分布，所述第二电性接点包括若干铜制突起并呈矩阵分布。优选方案，所述铜制突起底端中心形成有弧形凹腔，所述第一电性接点与第二电性接点连接时，所述凸点顶部置于所述弧形凹腔内并与所述铜制突起相接触。优选方案，所述固定端包括至少两分别设置于所述微处理器两端的卡位，所述卡位包括圆筒状的壳体，所述壳体内侧开设有至少两相对的卡孔。优选方案，所述连接端包括一空心柱，所述空心柱两侧设置相对称的弹性卡件，所述空心柱套接于所述卡位，并且，所述弹性卡件卡接于所述卡孔内。优选方案，所述弹性卡件顶部为平面，其平面侧部至卡件底部呈圆弧形。本技术的有益效果为：使用上述方案的电路板，结构简单，微处理器与电路板可拆卸地连接，当某一部分损坏后另一部分能够配合新的配件继续使用，从而节省了资源。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。如图1所示，本技术的电路板，包括基板1，所述基板1上设置有微处理器2；所述基板1表面设置一处理区域以安装所述微处理器2，所述基板1的一端设置一电子连接器3；所述基板1通过电子连接器3与电子产品连接，例如，笔记本电脑或智能手机； 所述处理区域包括第一电性接点4及设置于所述第一电性接点4外侧的固定端；所述微处理器2底部设有第二电性接点5；所述微处理器2侧部设置连接端以配合所述固定端固定连接，并且，所述第二电性接点5对应连接所述第一电性接点4；所述第一电性接点4通过导电图案6电性连接所述电子连接器3。所述第一电性接点4包括若干铜制凸点并呈矩阵分布，所述第二电性接点5包括若干铜制突起并呈矩阵分布，所述第一电性接点4一侧与所述导电图案6连接。又如，所述铜制凸点与铜制突起呈圆形分布，每一铜制凸点与一铜制突起相对应接触连接。所述铜制突起底端中心形成有弧形凹腔7，所述第一电性接点4与第二电性接点5连接时，所述凸点顶部置于所述弧形凹腔7内并与所述铜制突起相接触；所述凸点与弧形凹腔7相配合具有两个优点：第一，便于所述第一电性接点4与第二电性接点5的精确对位；第二，使所述第一电性接点4与第二电性接点5连接更加紧密牢固。所述固定端包括至少两分别设置于所述微处理器2两端的卡位，所述卡位8包括圆筒状的壳体，所述壳体内侧开设有至少两相对的卡孔；所述连接端包括一空心柱9，所述空心柱9两侧设置相对称的弹性卡件，所述空心柱9套接于所述卡位8，并且，所述弹性卡件卡接于所述卡孔内。连接时将所述第一电性接点4与第二电性接点5对位，然后将所述空心柱9插入所述卡位8，空心柱9插入卡位8时，所述弹性卡件抵触卡位8回缩，所述空心柱9进入所述卡位8后，所述弹性卡件弹出并卡入所述卡孔以固定。所述弹性卡件顶部为平面，其平面侧部至卡件底部呈圆弧形，便于弹性卡件抵触卡位8回缩。采用上述方案，本技术的电路板，结构简单，微处理器2与电路板可拆卸地连接，当某一部分损坏后另一部分能够配合新的配件继续使用，从而节省了资源。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型环保快速组合电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有微处理器；所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一电子连接器；所述处理区域包括第一电性接点及设置于所述第一电性接点外侧的固定端；所述微处理器底部设有第二电性接点；所述微处理器侧部设置连接端以配合所述固定端固定连接，并且，所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点；所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述电子连接器。

【技术特征摘要】
1.新型环保快速组合电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有微处理器；所述基板表面设置一处理区域以安装所述微处理器，所述基板的一端设置一电子连接器；所述处理区域包括第一电性接点及设置于所述第一电性接点外侧的固定端；所述微处理器底部设有第二电性接点；所述微处理器侧部设置连接端以配合所述固定端固定连接，并且，所述第二电性接点对应连接所述第一电性接点；所述第一电性接点通过导电图案电性连接所述电子连接器。2.根据权利要求1所述的新型环保快速组合电路板，其特征在于，所述第一电性接点包括若干铜制凸点并呈矩阵分布，所述第二电性接点包括若干铜制突起并呈矩阵分布。3.根据权利要求2所述的新型环保快速组合电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘进杰，
申请(专利权)人：潘进杰，
类型：新型
国别省市：广东;44