【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅切割
技术介绍
在硅材料加工过程中，硅锭开方是硅材料切割加工前的一道关键工序，硅锭开方常采用线锯或带锯，将整块硅锭切割分成一定规格的长方体。由于使用内圆机进行多晶分段加工，晶体硅棒本身具有很高的硬度而不易被切割，晶体硅切方的要求很严格，使用内圆机切割很容易出现切割不良，切割方式过程缓慢，成本高、效率低、损耗率高，不利于节省切割的作业时间及提高生产的工作效率，所以，如何提供一种多晶切割工装，以避免上述述的缺点，提高开放质量，为相关领域之业者亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种开方机多晶分段切割工装，使整个切割过程顺畅，容易控制，缩短了切割时间，提高了切割效率，使用此开方机多晶分段切割工装可一次性进行10～15根多晶同时分段。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种开方机多晶分段切割工装，其特征在于包括定位盘、定位夹具、切割钢线、主轴、线槽、定向轮；所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块和活动定位块，固定定位块和活动定位块分别设置在定位盘的两侧，固定定位块固定安装在定位盘一侧，活动定位块通过传动丝杆安装在定位盘另一侧，传动丝杆外侧设置有摇把，转动摇把可使活动定位块灵活移动；所述主轴上均匀分布有线槽，切割钢线进线与主轴呈一定夹角。作为优选，所述切割钢线进线与主轴的夹角为45度。作为优选，所述定位块固定在定位盘上的方式为螺纹紧固。作为优选，所述固定定位块和活动定位块为角铁作为优选，所述线槽间距可根据生产需要来调整或增加钢线。作为优选，该开方机多晶分段切割工装一次性进行10～15...
【技术保护点】
一种开方机多晶分段切割工装，其特征在于包括定位盘（1）、定位夹具、切割钢线（2）、主轴（3）和定向轮（4）；所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块（5）和活动定位块（6），固定定位块（5）和活动定位块（6）分别设置在定位盘（1）的两侧，固定定位块（5）固定安装在定位盘（1）一侧，活动定位块（6）通过传动丝杆（7）安装在定位盘（1）另一侧，传动丝杆（7）外侧设置有摇把（8），转动摇把（8）可使活动定位块（6）灵活移动；所述主轴（3）上均匀分布有线槽，切割钢线（2）进线与主轴（3）呈一定夹角。
【技术特征摘要】
1. 一种开方机多晶分段切割工装，其特征在于包括定位盘（1）、定位夹具、切割钢线（2）、主轴（3）和定向轮（4）；所述定位夹具包括两个定位块，分别为固定定位块（5）和活动定位块（6），固定定位块（5）和活动定位块（6）分别设置在定位盘（1）的两侧，固定定位块（5）固定安装在定位盘（1）一侧，活动定位块（6）通过传动丝杆（7）安装在定位盘（1）另一侧，传动丝杆（7）外侧设置有摇把（8），转动摇把（8）可使活动定位块（6）灵活移动；所述主轴（3）上均匀分布有线槽，切割钢线（2）进线与主轴（3）呈一定夹角。2.根据权利要求１所述的开...
【专利技术属性】
技术研发人员：王会敏，何京辉，张瑞强，张建龙，
申请(专利权)人：邢台晶龙电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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