一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，包括喷墨打印机；所述喷墨打印机包括输出控制系统、供墨装置、输出装置和掩膜固化成像装置；其中，主要改进了供墨装置和掩膜固化成像装置。本实用新型专利技术公开了一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，保证了恒压供墨输出，保证了墨水供应的顺畅、稳定以及墨滴大小的均匀。采用了双固化灯头的设计，其能够保证固化效果的均匀和准确性提高打印输出质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及蚀刻工艺设备
，尤其涉及一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统。
技术介绍
众所周知，蚀刻技术以及蚀刻工艺在诸多行业均有技术应用；例如在金属模具、电子电路板、五金板件、精密零件、电梯装饰板、印刷制板、广告标牌等行业以及精密蚀刻加工、玻璃蚀刻工艺等行业领域，都需要使用蚀刻工艺技术。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板(即PCB板)。印制板的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本。众所周知，做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板并不容易；在集成电路板制造过程中，常需要在基板设计出具体线路图案，它们的形成可以借由蚀刻技术完成。早期半导体制程中所采用的蚀刻方式为湿蚀刻，主要是借由溶液与待蚀刻材质间的化学反应进行实施。PCB的传统制作工艺常用的材料包括菲林底版、基板材料、掩膜等等。有关基板材料：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates，简写为CCL)，简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。有关菲林底版：菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。印制板的每种导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊图形和字符)至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。有关掩膜：在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜(也称作“掩模”)，其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。PCB工程制作一、PCB基本制造工艺流程：覆箔板-->下料-->烘板(防止变形)-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印)—>曝光显影(或抗腐蚀油墨)-->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形(印绿油)-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。如图1以及图2所示，传统的蚀刻工艺流程主要有两种；具体如图1，这种传统蚀刻工艺主要包括图形设计、菲林输出、制作丝网版、丝网印刷蚀刻掩膜、掩膜固化烘干、蚀刻、清洗掩膜和烘干；具体的原理就是简单说典型图像电镀法，即先在板子外层需要保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上镀一层抗蚀层(即掩膜)，然后用化学方法将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。同样图2中所示意的传统蚀刻工艺也要先进行菲林输出，输出图形底板，然后再进行复杂的掩膜成像、蚀刻等步骤。很显然，传统的蚀刻工艺依然操作起来更加复杂，且具有生产成本更高、生产效率低以及污染严重等问题。随即我公司经过大量的研究设计出了蚀刻掩膜成像系统；如图3所示，该蚀刻掩膜直接成像包括喷墨打印机；其中，喷墨打印机包括输出控制系统、供墨装置、输出装置和掩膜固化成像装置；通过图形文本点阵化输出控制模块可以将点阵化图形转化成喷墨打印机可识别的电子文件；然后直接通过喷墨打印机直喷成像的加工，在基材表面直接完成蚀刻掩膜。从而，其解决了传统蚀刻系统的生产效率低、生产成本高的技术问题；但是，研究同样发现该传统喷墨打印机中的供墨装置输出墨滴不均匀，影响成像效果。同时传统掩膜固化成像装置，其采用单组固化灯头，其在固化时常常会导致墨滴固化不均匀的问题。综上所述，如何克服现有技术中的上述技术缺陷，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，以解决上述问题。为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，包括喷墨打印机；所述喷墨打印机包括输出控制系统、供墨装置、输出装置和掩膜固化成像装置；其中，所述供墨装置具体包括恒压泵、泵体导气管和多组墨盒；所述泵体导气管的一端与所述恒压泵的输气口连通，所述泵体导气管的另一端分别通过管路与多组墨盒一一连通；且每个墨盒的末端都设置有墨盒出墨管。优选的，作为一种可实施方案；所述喷墨打印机还包括多个气压传感器和控制器；所述控制器分别与多个气压传感器电连接，且所述控制器还与所述恒压泵电连接。优选的，作为一种可实施方案；多个所述气压传感器与多组墨盒的数量相同，且所述气压传感器一一对应设置在所述墨盒中。优选的，作为一种可实施方案；所述控制器为单片机。优选的，作为一种可实施方案；所述控制器为PLC控制器。优选的，作为一种可实施方案；所述墨盒具体包括外墨盒、软管及内墨盒；所述软管分别与所述外墨盒及内墨盒连通；上述软管实际上是所述外墨盒向所述内墨盒输送墨水的管道，它实际上就是一组虹吸管。优选的，作为一种可实施方案；所述外墨盒为自动调压墨盒。优选的，作为一种可实施方案；所述掩膜固化成像装置具体为紫外线固化装置或热固化装置。优选的，作为一种可实施方案；所述掩膜固化成像装置(即为随动瞬亮固化装置)具体包括两组固化灯头；两组所述固化灯头分别设置在所述喷墨打印机的喷墨打印头的两侧；所述控制器分别与两个固化灯头电连接。优选的，作为一种可实施方案；所述固化灯头具体为紫外线固化灯。与现有技术相比，本技术实施例的优点在于：本技术提供的一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，分析上述主要内容可知：本技术提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，其主要改进了喷墨打印机的供墨装置和掩膜固化成像装置；供墨装置是由恒压泵通过泵体导气管以及管路分别与多组墨盒相连，并在打印过程中一直监控墨盒内的气压强度并在气压变动小时通过向盒内泵气提高墨水管路内的压力使墨水一直保持一个恒定的压力保证墨水供应的顺畅和稳定。掩膜固化成像装置采用了双固化灯头的设计，其能够保证固化效果的均匀和准确性提高打印输出质量。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是传统技术中的一种蚀刻工艺流程；图2是传统技术中的另一种蚀刻工艺流程；图3是传统蚀刻掩膜成像系统结构原理框图；图4是本技术实施例提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统的系统结构图；图5是本技术实施例提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统中的供墨装置的结构示意图；图6是本技术实施例提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统中的供墨装置的电路原理示意图；图7是本技术实施例提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统中的掩膜固化成像装置的结构原理示意图；图8是本技术实施例提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统中的掩膜固化成像装置的一种工作状态示意图；图9是本技术实施例提供的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统中的掩膜固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，其特征在于，包括喷墨打印机；所述喷墨打印机包括输出控制系统、供墨装置、输出装置和掩膜固化成像装置；其中，所述供墨装置具体包括恒压泵、泵体导气管和多组墨盒；所述泵体导气管的一端与所述恒压泵的输气口连通，所述泵体导气管的另一端分别通过管路与多组墨盒一一连通；且每个墨盒的末端都设置有墨盒出墨管。

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，其特征在于，包括喷墨打印机；所述喷墨打印机包括输出控制系统、供墨装置、输出装置和掩膜固化成像装置；其中，所述供墨装置具体包括恒压泵、泵体导气管和多组墨盒；所述泵体导气管的一端与所述恒压泵的输气口连通，所述泵体导气管的另一端分别通过管路与多组墨盒一一连通；且每个墨盒的末端都设置有墨盒出墨管。2.如权利要求1所述的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，其特征在于，所述喷墨打印机还包括多个气压传感器和控制器；所述控制器分别与多个气压传感器电连接，且所述控制器还与所述恒压泵电连接。3.如权利要求2所述的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，其特征在于，多个所述气压传感器与多组墨盒的数量相同，且所述气压传感器一一对应设置在所述墨盒中。4.如权利要求2所述的蚀刻掩膜喷墨直接成像系统，其特征在于，所述控制器为单片机。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琳，
申请(专利权)人：张琳，
类型：新型
国别省市：河北;13