本实用新型专利技术适用于焊接强度检测技术领域，公开了一种焊接强度检测装置。焊接强度检测装置，包括用于带动工件旋转的转料盘，所述转料盘设置有用于供工件插入并使工件可相对所述转料盘自转的插接结构，所述转料盘的一侧设置有用于供工件随转料盘旋转过程中抵接的检测件，所述检测件与所述工件相抵接一面为工作面，所述工作面为于工件随转料盘时使工件受径向压力增大的弧面或斜面，所述检测件连接有于工件抵接所述检测件时受力的弹性件。本实用新型专利技术提供的焊接强度检测装置，其可以避免有裂纹的产品流向下一工序或市场，检测可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接强度检测
，尤其涉及一种焊接强度检测装置。
技术介绍
印制电路板(PCB)加工所用的精密微钻大多由硬质合金作为切削部和不锈钢焊接作为刀柄部经焊接而成。该焊接方式制造的微型钻头区别于整支硬质合金微型钻头，焊接完成后需要经过焊接强度检测，以保证焊接质量满足使用要求。目前，对于精密微钻的强度检测多为弯曲检测法，现有技术中，需要将不同机床焊接后的半成品微钻收集集中后进行强度检测，由此带来了以下主要问题：焊接后的微钻半成品是圆柱形，而弯曲检测法仅仅从一个方向对其进行压力测试，焊接后若存在微小裂纹，且裂纹在加载压力点的另一面，该情况下，存在裂纹的不合格品很容易被漏检。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种焊接强度检测装置，其检测可靠性高，避免有裂纹的产品流向下一工序或市场。本技术的技术方案是：一种焊接强度检测装置，包括用于带动工件旋转的转料盘，所述转料盘设置有用于供工件插入并使工件可相对所述转料盘自转的插接结构，所述转料盘的一侧设置有用于供工件随转料盘旋转过程中抵接的检测件，所述检测件与所述工件相抵接一面为工作面，所述工作面为于工件随转料盘时使工件受径向压力增大的弧面或斜面，所述检测件连接有于工件抵 接所述检测件时受力的弹性件。可选地，所述插接结构为插孔，所述转料盘呈圆盘形，所述插孔设置有多个且沿所述转料盘的圆周方向均布。可选地，所述检测件呈楔形杆状。可选地，所述工作面的长度大于或等于所述工件的周长。可选地，所述工作面的表面设置有用于增加摩擦力的辅助层。可选地，所述辅助层为橡胶层。可选地，所述检测件前端的楔形角的角度为100至120度。可选地，所述检测件的宽度为7至12毫米；所述检测件的厚度为7至12毫米。可选地，所述检测件与所述转料盘之间设置有间隙调整机构。可选地，所述弹性件和所述转料盘连接于相同的基座上，所述检测件下表面与所述转料盘上表面距离在10至20mm范围内可调。本技术提供的焊接强度检测装置，其可以避免有裂纹的产品流向下一工序或市场，检测可靠性高，且基于焊接机床设计的检测装置，实现焊接后直接进行强度检测，避免工序间的物料流转，一方面避免了收集摆放半成品物料时间成本，提高了强度检测的效率；另一方面便于根据检测的废品结果，定位问题机床，利于追溯源头，查清问题原因以避免再次出现类似问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的焊接强度检测装置的立体示意图；图2是本技术实施例提供的焊接强度检测装置的立体示意图；图3是本技术实施例提供的焊接强度检测装置的立体示意图；具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至图3所示，本技术实施例提供的一种焊接强度检测装置，包括用于带动工件9旋转的转料盘1，所述转料盘1设置有用于供工件9插入并使工件9可相对所述转料盘1自转的插接结构，插接结构可以为圆形的插孔101，也可以为焊接于转料盘1的圆管等，所述转料盘的一侧设置有用于供工件9随转料盘1旋转过程中抵接的检测件2，所述检测件2与所述工件9相抵接一面为工作面20，所述工作面20为于工件9随转料盘1时使工件9受径向压力增大的弧面或斜面，所述检测件2连接有于工件9抵接所述检测件2时受力的弹性件3。工件9可以为钻头(微钻半成品)，钻头可以由硬质合金作为切削部91和不锈钢焊接作为刀柄部92经焊接而成。可以利用机械爪将焊接后的微钻半成品放置插入转料盘1中。转料盘1可以是一个圆形金属盘，靠近转料盘1圆周每隔一定距离设置有插孔101，用于装填焊接后的微钻半成品。转料盘1可以绕其中心旋转，具体地，可以在转料盘1的中心设置有转轴或转孔，可以通过电机或其它合适方式驱动转料盘1旋转，各工件9在转料盘1的带动下绕 转料盘1的中心旋转。微钻半成品焊接后插于插孔101内，随转料盘1旋转至检测工位。检测工位处利用弹性件3调节检测件2(压杆)的压力，该检测件2(压杆)的一端面是一弧面或斜面,也可以是弧面和斜面的结合，另一端与弹性件3(弹簧)相连。微钻半成品随转盘旋转，微钻上部合金端(切削部91)利用压杆的弧面或斜面将压杆挤开，若顺利通过则强度检测合格。微钻半成品抵接于压杆的弧面或斜面时，微钻半成品在摩擦力的作用下自转，可以对微钻半成品从不同角度进行抗弯测试，避免漏检，检测可靠性高，避免有裂纹的产品流向下一工序或市场。具体地，所述转料盘1呈圆盘形，所述插孔101设置有多个且沿所述转料盘1的圆周方向均布，各插孔101沿转料盘1的边缘排布。具体应用中，微钻焊接后半成品直接进行强度检测，而不需集中收集再进行检测，并且可以从多个方向对焊接后半成品微钻进行压弯检测，减少漏检情况。一方面避免了收集摆放半成品物料时间成本，提高了强度检测的效率；另一方面便于根据检测的废品结果，定位问题机床，利于追溯源头，查清问题原因以避免再次出现类似问题。具体应用中，所述检测件2可以呈楔形杆状等，检测件2可以一体成型，其结构简单可靠。具体地，所述工作面20的长度l大于或等于所述工件9的周长，使工件9可以在工作面20上自转至少一圈，检测可靠性高。具体地，所述工作面20的表面设置有用于增加摩擦力的辅助层，以使工件9可以更可靠地在插孔101内自转，插孔101可呈圆形。具体地，所述辅助层可为橡胶层。即在检测件2前端的斜面有橡胶层，橡胶层提供了足够摩擦力使微钻半成品在随转料盘1旋转时，上端的合金部压于橡胶层表面，从而使微钻半成品自转，实现不同角度的抗弯测试。辅助层提供一定阻力和摩擦力，保证工件9在工作面20是滚动前进，从而使工件9在圆周各个方向均有机会受到剪切力，检测可靠性佳。具体地，所述检测件2前端的楔形角的角度a可以为100至120度等合适角度。具体地，所述检测件2的宽度w可为7至12毫米；所述检测件2的厚度t可为7至12毫米。检测件2的下端面与转料盘1的上端面可以平行。具体地，所述检测件2与所述转料盘1之间设置有间隙调整机构，以适应于不同长度的工件9的检测。具体应用中，切削部91的前端高于检测件2的上端面。本实施例中，弹性件3连接在和转料盘1相同的基座上，检测件2与基座相连后，检测件2下表面与转料盘1上表面距离h为10至20mm范围内可调。本技术实施例还提供了一种钻头焊接强度检测方法，采用上述的焊接强度检测装置，包括以下步骤：将钻头的刀柄部92插入转料盘1的插孔101，转料盘1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊接强度检测装置，其特征在于，包括用于带动工件旋转的转料盘，所述转料盘设置有用于供工件插入并使工件可相对所述转料盘自转的插接结构，所述转料盘的一侧设置有用于供工件随转料盘旋转过程中抵接的检测件，所述检测件与所述工件相抵接一面为工作面，所述工作面为于工件随转料盘时使工件受径向压力增大的弧面或斜面，所述检测件连接有于工件抵接所述检测件时受力的弹性件。
【技术特征摘要】
1.一种焊接强度检测装置，其特征在于，包括用于带动工件旋转的转料盘，所述转料盘设置有用于供工件插入并使工件可相对所述转料盘自转的插接结构，所述转料盘的一侧设置有用于供工件随转料盘旋转过程中抵接的检测件，所述检测件与所述工件相抵接一面为工作面，所述工作面为于工件随转料盘时使工件受径向压力增大的弧面或斜面，所述检测件连接有于工件抵接所述检测件时受力的弹性件。2.如权利要求1所述的焊接强度检测装置，其特征在于，所述插接结构为插孔，所述转料盘呈圆盘形，所述插孔设置有多个且沿所述转料盘的圆周方向均布。3.如权利要求1所述的焊接强度检测装置，其特征在于，所述检测件呈楔形杆状。4.如权利要求1所述的焊接强度检测装置，其特征在于，所述工作面的长度大于或等于所述工件的周长。5.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶康琳，郭强，付连宇，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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