一种UHF RFID柔性防拆电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种UHF RFID柔性防拆电子标签，由下至上依次包括最底层的柔性衬底(1)，覆合在所属柔性衬底(1)上的铝箔天线(2)，通过弱粘合力不干胶层(7)层合在所述铝箔天线(2)上的易碎PET膜(3)，印刷在所述易碎PET膜(3)上的银浆天线(5)，位于所述银浆天线(5)上与之电气连接的标签芯片(6)，连通所述易碎PET膜(3)和所述弱粘合力不干胶层(7)、电气连接所述银浆天线(5)和所述铝箔天线(2)的通孔(4)，以及位于所述银浆天线(5)表层的强粘合力不干胶(8)。实施本实用新型专利技术的一种UHF RFID柔性防拆电子标签，射频性能好，且具有良好的防拆能力，易于制造、运输、储存。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种UHF RFID电子标签，尤其是一种采用柔性基材防拆电子标签。
技术介绍
UHF RFID电子标签有读取距离较远、电子标签成本较低等优点。UHF RFID已广泛应用于各行各业，其中商品的防伪溯源是其最重要的应用之一。在防伪溯源应用中，通常将写有防伪数据的柔性电子标签贴在商品上，通过读取商品上的信息来实现防伪溯源。为防止制假商贩将正品上的电子标签回收重复使用，柔性防伪溯源电子标签通常都是防拆的，即电子标签拆下会损坏。目前常用的防拆工艺主要是易碎纸银浆工艺。该工艺有以下几个缺点，首先，易碎纸基底极易损坏，导致生产良率低；其次，电子标签在运输途中极易损坏；再次，易碎纸标签的存放对温湿度的要求高，温度过低且过于干燥容易开裂，温度太高银浆容易脱落。虽说耦合环标签能在一定程度上解决该问题，但液体环境对耦合环标签有较大影响，当采用该技术的电子标签贴在酒瓶上时，电子标签性能会大幅下降。随着酒水等商品对防伪溯源电子标签需求的不断增长，开发一种即有良好射频性能又具有良好防拆能力且易于制造、运输、储存的防伪溯源电子标签很有必要。
技术实现思路
本技术要解决的问题在于现有柔性防拆电子标签存在的对储存及运输 环境耐受力差，读取性能差的问题，针对该技术问题，本技术提供了一种UHF RFID柔性防拆电子标签。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种UHF RFID柔性防拆电子标签，由下至上依次包括最底层的柔性衬底1，覆合在所属柔性衬底1上的铝箔天线2，通过弱粘合力不干胶层7层合在所述铝箔天线2上的易碎PET膜3，印刷在所述易碎PET膜3上的银浆天线5，位于所述银浆天线5上与之电气连接的标签芯片6，连通所述易碎PET膜3和所述弱粘合力不干胶层7、电气连接所述银浆天线5和所述铝箔天线2的通孔4，以及位于所述银浆天线5表层的强粘合力不干胶8。更进一步地，所述通孔4通过注入孔内的银浆使得所述铝箔天线2与所述银浆天线5电气连接。更进一步地，所述通孔4位于所述铝箔天线2和所述银浆天线5的重叠部分，其形状不限，可通过调节所述通孔4的尺寸及数量来调节所述电子标签的谐振频率。更进一步地，所述弱粘合力不干胶层7间隔涂布在所述易碎PET膜3下方，不干胶不覆盖所述通孔4。更进一步地，所述柔性衬底1为PET或PVC等任意柔性材料。更进一步地，所述弱粘合力不干胶7在所述易碎PET膜3上涂布的间隔为1.5mm。实施本技术的一种UHF RFID柔性防拆电子标签，具有良好的储存环境耐受力，尤其适用于酒瓶表面对防拆电子标签的需求，射频性能好，且易于制造、运输。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术UHF RFID柔性防拆电子标签正面示意图；图2为本技术UHF RFID柔性防拆电子标签侧面结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术实施例作进一步说明。如图1和图2所示，本技术包括柔性衬底1、铝箔天线2、易碎PET膜3、通孔4、银浆天线5、标签芯片6、普通粘合力不干胶7、强粘合力不干胶8。铝箔天线2覆合在所属柔性衬底1上，易碎PET膜3通过弱粘合力不干胶7层合在所述铝箔天线2上，银浆天线5印刷在所述易碎PET膜3上，所述标签芯片6安装在所述银浆天线5上，所述通孔4为所述易碎PET膜3上的通孔，所述通孔4下面为所述铝箔天线2，所述通孔4上面为所述银浆天线5，在印刷所述银浆天线5时将银浆印入所述通孔4，所述铝箔天线2与所述银浆天线5通过印入所述通孔4的银浆电气相连，电子标签最上层涂所述强粘合力不干胶8。在本实施例中，上述柔性衬底1可以是任意柔性材料，例如PET、PVC。本技术实施例的尺寸为37mm×12mm，该电子标签的柔性衬底1尺寸与电子标签尺寸相等，材质是30微米厚的PET。铝箔天线2的尺寸为35mm×10mm，将铝箔覆合在柔性衬底1上后用铝天线蚀刻技术在上面蚀刻出如图1所示图形。将易碎铝箔模3切成12mm×6.25mm的长方形块，并在其上面开一个1.5mm×0.3mm的长方形通孔4，用普通不干胶7将易碎铝箔3层合在柔性衬底的中间位置，层合时通孔4的位置正好压在铝箔天线2中间伸出的位置上。在易碎铝箔3上印刷银浆天线5，银浆天线为外尺寸10mm×5mm，线宽0.6mm的开口方形环，开口宽度为0.18mm，位于银浆天线 5底边位置。银浆天线5顶边压在通孔4上，印刷银浆天线4时银浆会流入通孔4，将银浆天线5与铝箔天线2连接。芯片用倒封装工艺安装在银浆天线开口位置上。最后在电子标签上涂一层强粘合力不干胶8，其中易碎铝箔3上方位置需间隔涂胶，涂胶间隔为1.5mm。另外芯片位置需涂强粘合力不干胶8。将本技术环绕贴于某知名品牌非金属酒瓶盖开口处，消费者可在酒类专卖店的自动查询终端或UHF RFID手机上读取电子标签信息进行查伪溯源。消费者打开瓶盖时，旋动瓶盖时易碎PET膜3及银浆天线5碎裂，电子标签失效。如果直接揭下电子标签，间隔涂的强粘合力不干胶8会使标签芯片6脱落，易碎PET膜3呈间隔剥离。电子标签一样不能重复使用。以上所述实施例仅表达了本技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UHF RFID柔性防拆电子标签，其特征在于，由下至上依次包括最底层的柔性衬底(1)，覆合在所属柔性衬底(1)上的铝箔天线(2)，通过弱粘合力不干胶层(7)层合在所述铝箔天线(2)上的易碎PET膜(3)，印刷在所述易碎PET膜(3)上的银浆天线(5)，位于所述银浆天线(5)上与之电气连接的标签芯片(6)，连通所述易碎PET膜(3)和所述弱粘合力不干胶层(7)、电气连接所述银浆天线(5)和所述铝箔天线(2)的通孔(4)，以及位于所述银浆天线(5)表层的强粘合力不干胶(8)。

【技术特征摘要】
1.一种UHF RFID柔性防拆电子标签，其特征在于，由下至上依次包括最底层的柔性衬底(1)，覆合在所属柔性衬底(1)上的铝箔天线(2)，通过弱粘合力不干胶层(7)层合在所述铝箔天线(2)上的易碎PET膜(3)，印刷在所述易碎PET膜(3)上的银浆天线(5)，位于所述银浆天线(5)上与之电气连接的标签芯片(6)，连通所述易碎PET膜(3)和所述弱粘合力不干胶层(7)、电气连接所述银浆天线(5)和所述铝箔天线(2)的通孔(4)，以及位于所述银浆天线(5)表层的强粘合力不干胶(8)。2.根据权利要求1所述的一种UHF RFID柔性防拆电子标签，其特征在于，所述通孔(4)通过注入孔内的银浆使得所述铝箔天线(2)与所述银浆天线(5)电气连接。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：毕凌云，
申请(专利权)人：深圳市远望谷信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44