柔性基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性基板，即使利用L字型的连接器，也能防止层叠体产生断裂。柔性基板包括：层叠体、导体图案、连接盘导体、以及连接器。导体图案配置在层叠体的厚度方向的中途位置。连接盘导体配置在层叠体的第1方向的一端附近，形成在与层叠体的厚度方向正交的层叠体的第1面上。连接器包括：安装在连接盘导体上的平板状的底座部、和沿着与该底座部不平行的方向延伸的平板状的直立部。连接盘导体上从与底座部的接合区域到第1方向的中央侧的长度比连接盘导体上从与底座部的接合区域到第1方向的一端侧的长度长。

【技术实现步骤摘要】
201620034123

【技术保护点】
一种柔性基板，其特征在于，包括：将多片具有可挠性的平膜状的绝缘基材沿厚度方向层叠而构成的层叠体；在规定的绝缘基材上形成的导体图案；在与所述层叠体的所述厚度方向正交的所述层叠体的第1面上形成的连接盘导体；以及连接器，该连接器具有安装在所述连接盘导体上的平板状的底座部、及沿着与该底座部不平行的方向延伸的直立部，在与所述底座部的平板面平行的方向上，以所述连接盘导体和所述底座部的接合区域作为基准，所述直立部受到外力一侧的所述连接盘导体与所述底座部不接合的区域的长度比所述直立部受到外力一侧的相反侧的所述连接盘导体与所述底座部不接合的区域的长度要长。

【技术特征摘要】
2015.01.29 JP 2015-015290;2015.04.20 JP 2015-085871.一种柔性基板，其特征在于，包括：将多片具有可挠性的平膜状的绝缘基材沿厚度方向层叠而构成的层叠体；在规定的绝缘基材上形成的导体图案；在与所述层叠体的所述厚度方向正交的所述层叠体的第1面上形成的连接盘导体；以及连接器，该连接器具有安装在所述连接盘导体上的平板状的底座部、及沿着与该底座部不平行的方向延伸的直立部，在与所述底座部的平板面平行的方向上，以所述连接盘导体和所述底座部的接合区域作为基准，所述直立部受到外力一侧的所述连接盘导体与所述底座部不接合的区域的长度比所述直立部受到外力一侧的相反侧的所述连接盘导体与所述底座部不接合的区域的长度要长。2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述直立部受到外力一侧的所述连接盘导体和所述底座部不接合的区域的长度为所述接合区域的长度以上。3.如权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，在所述导体图案中，和所述连接盘导体在所述层叠体的厚度方向上重叠的导体图案的靠近所述连接盘导体的面的第1表面粗糙度比和所述连接盘导体在所述层叠体厚度方向上重叠的导体图案的远离所述连接盘导体的面的第2表面粗糙度大。4.如权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述第1表面粗糙度及所述第2表面粗糙度比...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田勇，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP