用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构及制作方法技术

本发明专利技术涉及MEMS传感器真空封装技术领域，具体涉及一种用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构及制作方法，其中，热子结构包括陶瓷体、金属浆料、金属镀层和金属引线，陶瓷体内部分为多层，每层包裹金属浆料，每层金属浆料上下连通，陶瓷体两个端面预留有金属浆料露出，通过化学镀或者电镀方式在两个端面形成金属镀层，镀层后两个端面焊接加热电极的金属引线，本发明专利技术还提供了该热子结构的制作方法，简言之，本发明专利技术通过控制金属浆料层的电阻，可保障不同器件电阻值的一致性，同时通过专门电路可在线监控加热激活温度是否达到吸气材料的理想激活温度，并加以控制，可确保吸气剂激活达到最佳激活状态，实现批量吸气剂激活状态的一致性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
201610411291

【技术保护点】
用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构，其特征在于：所述热子结构包括陶瓷体、金属浆料、金属镀层和金属引线，所述陶瓷体内部分为多层，每层包裹金属浆料，每层金属浆料上下连通，所述陶瓷体两个端面预留有金属浆料露出，通过化学镀或者电镀方式在所述陶瓷体两个端面形成金属镀层，所述金属镀层的两个端面焊接加热电极的金属引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵照，
申请(专利权)人：合肥芯福传感器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34