一种新型多层结构像元、像元阵列及图像传感器制造技术

本发明专利技术涉及图像传感器技术领域，具体涉及一种新型多层结构像元、像元阵列及图像传感器；多层结构像元包括用于读出电路的衬底、固定于衬底上并与读出电路电连接的微桥、微桥能够将电磁波辐射信号转换成电信号、以及用于扩大电磁波吸收面积的吸收盖，以热传递的方式固定在微桥上；吸收盖表面上有感光层，感光层表面有一绝缘层，绝缘层表面上的设有若干中空立体结构；本发明专利技术通过在感光层的基础上增设若干表面涂覆有石墨烯等新型材料的中空立体结构，使得在空间保持不变的情况下，增加了接收面积，提高了接收灵敏度，相对于常规像元来说，有效提升30%以上；而且本发明专利技术工艺简单，适用于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
201610294322

【技术保护点】
一种新型多层结构像元，包括用于读出电路的衬底（1）、固定于衬底（1）上并与读出电路电连接的微桥（2），所述微桥能够将电磁波辐射信号转换成电信号，其特征在于：还包括用于扩大电磁波吸收面积的吸收盖（3），以热传递的方式固定在微桥（2）上，所述吸收盖（3）表面上有感光层（4），感光层（4）上表面包括一层绝缘层，感光层表面上设有若干中空立体结构（5）。

【技术特征摘要】
1.一种新型多层结构像元，包括用于读出电路的衬底（1）、固定于衬底（1）上并与读出电路电连接的微桥（2），所述微桥能够将电磁波辐射信号转换成电信号，其特征在于：还包括用于扩大电磁波吸收面积的吸收盖（3），以热传递的方式固定在微桥（2）上，所述吸收盖（3）表面上有感光层（4），感光层（4）上表面包括一层绝缘层，感光层表面上设有若干中空立体结构（5）。2. 如权利要求1所述的一种新型多层结构像元，其特征在于：所述中空立体结构（5）为中空规则形状或不规则形状的立体结构。3.如权利要求2所述的一种新型多层结构像元，其特征在于：所述中空规则形状的立体结构为长方体或圆柱体。4. 如权利要求1所述的一种新型多层结构像元，其特征在于：所述中空立体结构（5）的表面填涂有采用纳米印...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵照，
申请(专利权)人：合肥芯福传感器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34