素烧陶瓷发热垫片制造技术

一种素烧陶瓷发热垫片，由刻孔覆片、印刷电路基片、七个焊线组成；所述刻孔覆片、印刷电路基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上预制钎焊刻孔，在印刷电路基片的一侧印刷浆料电路、钎焊基点、钎焊强化附着浆料后，把刻孔覆片与印刷电路基片叠压，冲压成共烧陶瓷发热体，经过煅烧处理后，使浆料电路封装在共烧陶瓷发热体内，使浆料电路4变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点，通过焊接的焊线接通电源，以实现持续发热的目的。经过在航空航天飞行器上的实际应用和测试发现，具有表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA；长时间使用绝无功率衰减。

【技术实现步骤摘要】
201620104264

【技术保护点】
一种素烧陶瓷发热垫片，由陶瓷印刷电路上片（2）和与其规格、材质相同，且共烧在一起的陶瓷印刷电路基片（8），陶瓷印刷电路上片（2）与陶瓷印刷电路基片（8）之间封装有两组浆料电路单元（1），其圆心位置设有定位孔（6）；其特征在于：陶瓷印刷电路基片（8）的一侧印刷有两组相互对称的浆料电路单元（1），浆料电路单元（1）上设有电极连接点（10）和内极连接点（11），电极连接点（10）上预制有贯通陶瓷印刷电路基片（8）的微孔（5）；陶瓷印刷电路基片（8）的另一侧印刷有电极强化附着浆料环（7），电极强化附着浆料环（7）通过微孔（5）与电极连接点（10）连接，且电极强化附着浆料环（7）与两个微孔（5）接通；陶瓷印刷电路上片（2）上预制有贯通陶瓷印刷电路上片（2）的内极微孔（4），内极微孔（4）的位置与内极连接点（11）一一对应；两个内极微孔（4）之间印刷有内极强化附着浆料环（3）；内极强化附着浆料环（3）通过两个内极微孔（4）分别与两个内极连接点（11）连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：申茂林，王振然，上官勇勇，
申请(专利权)人：郑州新登电热陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41