一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用，由下式[Ⅰ]和[Ⅱ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于50mol%，优选为大于等于66mol%，小于等于85mol%；衍生自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量小于等于50mol%，优选为大于等于15mol%，小于等于34mol%；其中采用动态热机械分析DMA测试，该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.7%，（1）ΔG=[G（-50）-G（熔点）]/G（-50）*100%。本发明专利技术的液晶聚酯以及由该液晶聚酯制备的模塑组合物具有较高的流动性，熔融特性优异，小型薄壁成型品的成型稳定性高，特别适合应用于薄壁电子制件中。

【技术实现步骤摘要】
201610068345

【技术保护点】
一种液晶聚酯，由下式[Ⅰ]和[Ⅱ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于50mol%，优选为大于等于66mol%，小于等于85mol%；衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量小于等于50mol%，优选为大于等于15mol%，小于等于34mol%；其中采用动态热机械分析DMA测试，将液晶聚酯从起始温度‑50℃，以升温速率为3℃/min，振幅为30um，频率为1Hz的条件下升温到熔点时，起始温度‑50℃的储能模量记为G（‑50），熔点处的储能模量记为G（熔点），该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.7%，（1）ΔG=[G（‑50）‑G（熔点）]/G（‑50）*100%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙华伟，李闻达，肖中鹏，宋彩飞，罗德彬，许柏荣，易庆锋，周广亮，姜苏俊，曹民，曾祥斌，蔡彤旻，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44