一种LED 封装用封装胶制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装用封装胶，本发明专利技术封装胶能够有效的阻止支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫与反光杯发生反应，不会生成黑色的硫化银、氧化银等物质。本发明专利技术封装胶能够有效的降低光衰。

【技术实现步骤摘要】
201610231096

【技术保护点】
一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：环氧树脂乙烯酸酯       25‑60%；聚氨酯乙烯酸酯         15~35%；羟基环己基苯基甲酮     3~8%；聚二甲基硅油           0.5~3%；聚醚改性有机硅         0.5~3%；乙氧基化羟乙基         10~30%；纳米银粉               5~10%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，许长征，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44