用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶制造技术

本案公开了一种用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶，其特征在于，包括以下材料：多官能度硅氧烷链段的乙烯基硅树脂、环氧树脂、丁二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二甲酯、ɑ，ω‑二羟基聚二甲烷硅氧烷、有机酸、铝酸酯类化合物。本发明专利技术提供一种用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶，通过选择合适的有机硅对环氧树脂改性，达到提高环氧树脂透光性、抗紫外光老化性和耐热性的目的，且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
201610373005

【技术保护点】
一种用于封装LED灯带的耐黄变灌封胶，其特征在于，包括以下重量份的材料：多官能度硅氧烷链段的乙烯基硅树脂               20~30份；环氧树脂                                       5～18份；丁二醇二缩水甘油醚                             10～25份；邻苯二甲酸二甲酯                               10～20份；ɑ，ω‑二羟基聚二甲烷硅氧烷                      5～10份；有机酸                                         5～14份；铝酸酯类化合物                                 3～8份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小连，
申请(专利权)人：苏州市奎克力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32