平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法技术

一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法，其作法是：在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3)，并在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的凹槽(2)；将微球(6)逐个置于各个凹槽(2)中，再用玻片(7)将微球(6)压入蜡片薄膜使所有的微球(6)均接触到载玻片(3)；将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上，再涂一层紫外胶(11)。将针尖板(8)的紫外胶面平压在微球(6)上，同时紫外照射紫外胶，使紫外胶固化，微球(6)粘接在针尖板(8)上；最后将蜡片薄膜融化，取走载玻片(4)，清洗掉微球(6)表面残留的蜡，即得。该法加工出的多针尖阵列平面度好，各针尖的高度一致；且其制备简单、成本低、易于实施。

【技术实现步骤摘要】
201610207578

【技术保护点】
一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法，其具体作法是：A、在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3)，使用多探针加工设备在蜡片薄膜(3)上进行均匀打点并将蜡片薄膜(3)打穿，在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的圆形的凹槽(2)；B、将粒径相同的微球(6)逐个置于蜡片薄膜(3)上的各个凹槽(2)中，所述的微球(6)的直径为蜡片薄膜(3)厚度的5‑10倍；C、用玻片(7)将微球(6)均匀地压入蜡片薄膜(3)，使所有的微球(6)均接触到载玻片(3)；D、通过K‑630特种快固胶(9)将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上，再在针尖板(8)的弹性材料片(10)表面涂一层紫外胶(11)；E、将针尖板(8)的紫外胶(11)表面平压在蜡片薄膜(3)的微球(6)上，同时用紫外灯照射紫外胶(11)，直至紫外胶(11)固化，微球(6)粘接在针尖板(8)的弹性材料片(10)上；F、将针尖板(8)及微球(6)、载玻片(4)一起置于40‑50℃的水蒸气中，待蜡片薄膜(3)融化，取走载玻片(4)，清洗掉微球(6)表面残留的蜡，即在针尖板(8)上得到大面积微加工用多针尖阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱林茂，陈家良，余丙军，张超杰，金晨宁，汪洪波，陈诚，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：四川;51