高压LDMOS器件及工艺方法技术

技术编号:13542839 阅读:116 留言:0更新日期:2016-08-18 04:10
本发明专利技术公开了一种高压LDMOS器件,在P型衬底中具有N型深阱,在剖视角度上,靠近N型深阱两侧内壁处分别具有第一N型区和第二N型区,所述第二N型区为LDMOS器件的漏区;N型深阱中还具有P阱,P阱与第二N型区之间的衬底表面具有场氧,场氧下方具有P型层;所述P阱中包含有第三N型区作为LDMOS器件的源区,以及将P阱引出的第一P型区;所述P型衬底中还具有引出衬底电极的第二P型区;所述第一N型区作为寄生JFET的源区。场氧下的P型层是分为中间隔开的两段。所述的N型深阱的底部具有间隔形成两部分,所述间隔是由两段N型深阱之间存在的高阻区域构成;本器件其寄生JFET的漏电流较小,有更广泛的电压适应范围。本发明专利技术还公开了所述高压LDMOS器件的工艺方法。

【技术实现步骤摘要】
201610242892

【技术保护点】
一种高压LDMOS器件,在P型衬底中具有N型深阱,在剖视角度上,靠近N型深阱两侧内壁处分别具有第一N型区和第二N型区,所述第二N型区为LDMOS器件的漏区;N型深阱中还具有P阱,P阱与第二N型区之间的衬底表面具有场氧,场氧下方具有P型层;所述P阱中包含有第三N型区作为LDMOS器件的源区,以及将P阱引出的第一P型区;所述P型衬底中还具有引出衬底电极的第二P型区;所述第一N型区作为寄生JFET的源区;其特征在于:场氧下的所述P型层是分为两段,中间间隔开而使两段不连接;N型深阱的底部具有间隔形成两部分,所述间隔是由两段N型深阱之间存在的高阻区域构成,该高阻区域位于两段P型层间隔区的下方,即高阻区域的位置与其上方P型层间隔区位置对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王惠惠
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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