热管道组装件结构制造技术

本文公开的各种实施例涉及系统、方法和/或装置，用于耗散由电子组装件的电子部件产生的热量，所述电子组装件还包括第一组装栏、顶部电路板和底部电路板。第一组装栏包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，第一卡引导结构和第二卡引导结构布置在第一组装栏的第一侧且接近组装栏的两个相反的端部。顶部电路板和底部电路板分别机械耦接至第一组装栏的第一卡引导结构和第二卡引导结构。顶部电路板平行于所述底部电路板，且通过预定的距离与底部电路板分隔开。第一组装栏、顶部电路板和底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201580003579

【技术保护点】
一种电子组装件，包括：组装栏，包括第一卡引导结构和第二卡引导结构，所述第一卡引导结构和所述第二卡引导结构布置在所述组装栏的第一侧且接近所述组装栏的两个相反的端部；顶部电路板，机械耦接至所述第一组装栏的第一卡引导结构；底部电路板，机械耦接至所述组装栏的第二卡引导结构，使得所述顶部电路板实质上平行于所述底部电路板，且所述顶部电路板和所述底部电路板分离预定的距离；以及其中所述组装栏、所述顶部电路板和所述底部电路板在其之间一起形成通道以接收散热气流。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：D迪安，RW埃利斯，
申请(专利权)人：桑迪士克科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US