一种铜铝导体的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种铜铝导体的生产方法，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三：在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四：将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上，之后通入熔融铝水。一方面加强了金属间的结合，另一方面，减少浇注过程中气泡的产生，保证导电效果。

【技术实现步骤摘要】
201610444116

【技术保护点】
一种铜铝导体的生产方法，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三：在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四：将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上，之后通入熔融铝水。

【技术特征摘要】
1.一种铜铝导体的生产方法，包括：步骤一：将铜块裁切呈需要的大小；步骤二：将裁切完成的铜块的外表面镀上银层；步骤三：在镀上银层的铜块上均匀涂抹助焊剂；步骤四：将上述涂抹好助焊剂的铜块固定在模具上，之后通入熔融铝水。2.根据权利要求1所述的一种铜铝导体的生产方法，其特征在于：所述步骤三种的助焊剂，包括下列重量份组成：氟铝酸钾： 10份；Sn-Cu焊料： 2~5份；有机酸： 10~25份；有机酸系非离子表面活性剂： 8~10份；溶剂： 10~20份；成膜剂： 5~15份；三乙醇胺： 1~5份。3.根据权利要求2所述的一种铜铝导体的生产方法，其特征在于：所述有机酸系非离子表面活性剂为聚氧乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓宇，
申请(专利权)人：金锢电气有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33