一种低热导率陶瓷Mg6SnTa4O18及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有低热导率与较高热膨胀系数的陶瓷材料Mg6SnTa4O18及其制备方法。（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的MgO、SnO2和Ta2O5的原始粉末按Mg6SnTa4O18的组成称量配料。（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为蒸馏水，烘干后在1550℃大气气氛中预烧6小时。（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在1600~1650℃大气气氛中烧结8小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。本发明专利技术制备的陶瓷烧结性好,结构稳定；其热导率远低于YSZ,而热膨胀系数则远大于YSZ，在先进航空发动机热障涂层系统具有重要的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
201610401656

【技术保护点】
一种低热导率陶瓷，其特征在于所述低热导率陶瓷的化学组成为：Mg6SnTa4O18；所述低热导率陶瓷的制备方法具体步骤为：（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的MgO、SnO2和Ta2O5的原始粉末按Mg6SnTa4O18的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为蒸馏水，烘干后在1550℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在1600~1650℃大气气氛中烧结8小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。

【技术特征摘要】
1.一种低热导率陶瓷，其特征在于所述低热导率陶瓷的化学组成为：Mg6SnTa4O18；所述低热导率陶瓷的制备方法具体步骤为：（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的MgO、SnO2和Ta2O5的原始粉末按Mg6SnTa4O18的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料...

【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，方维双，李纯纯，邓酩，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：广西;45