一种LED模组及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED模组及其制造方法。所述LED模组包括透明PCB板、至少一个凹面反光镜和至少一片LED芯片。通过在透明基板与凹面反光镜形成的腔体内充入折射率介于LED芯片与透明PCB板之间的透明导热介质，配合光路设计和散热流动通道，本发明专利技术改善了出光强度和LED模组的散热能力，大大提高了LED模组的寿命和效能。本发明专利技术结构简单，便于制造，LED芯片散热效率高，可以广泛用于大功率、需要灯光穿透力强的航标灯、集鱼灯、曝光灯和汽车大灯。

【技术实现步骤摘要】
201610218439

【技术保护点】
一种LED模组，包括具有印刷电路的透明基板，设置在所述透明基板并与所述印刷电路电连接的至少一个LED芯片，与所述LED芯片对应的至少一个反光曲面，所述LED芯片发出的光经所述反光曲面反射后经所述透明基板出射；所述透明基板与所述反光曲面扣合，并形成腔体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，
申请(专利权)人：何忠亮，
类型：发明
国别省市：广东;44