加热器、传感器、智能终端及加热器的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种加热器、传感器、智能终端及加热器的制作方法，该加热器包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的加热电阻层，所述衬底基板上设置有凹槽。本发明专利技术提供的加热器，通过在加热器的衬底基板上设置凹槽，通过该凹槽能够有效降低加热电阻层的热损耗，进而降低加热器功耗，提高加热器的性能。

【技术实现步骤摘要】
201610371820

【技术保护点】
一种加热器，包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的加热电阻层，其特征在于，所述衬底基板上设置有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种加热器，包括衬底基板以及设置在所述衬底基板上的加热电阻层，其特征在于，所述衬底基板上设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层的电阻丝在所述衬底基板上的投影位于所述凹槽内，且通过所述凹槽在所述加热电阻层与所述衬底基板之间形成空腔。3.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层为非平面状。4.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层的电阻丝上设置有呈枝杈状的导热结构。5.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层包括非直线状的电阻丝。6.根据权利要求2-5任一所述的加热器，其特征在于，所述衬底基板上还设置有位于所述加热电阻层下方的支撑层。7.根据权利要求6所述的加热器，其特征在于，所述支撑层包括悬臂区以及用于承载所述加热电阻层的电阻丝的承载区，所述支撑层的所述承载区上设置有网孔。8.根据权利要求6所述的加热器，其特征在于，所述支撑层包括至少一层氮化硅层和/或至少一层氧化硅层。9.根据权利要求6所述的加热器，其特征在于，所述支撑层的厚度为0.2μm～3μm。10.根据权利要求2所述的加热器，其特征在于，所述凹槽的深度为20μm～50μm，所述凹槽的宽度为300μm～1000μm，所述凹槽的长度为300μm～1000μm。11.根据权利要求1所述的加热器，其特征在于，所述加热电阻层的电阻丝在所述衬底基板上的投影位于所述凹槽之外。12.根据权利要求11所述的加热器，其特征在于，所述衬底基板
\t与所述加热电阻层之间还设置有隔热层。13.根据权利要求12所述的加热器，其特征在于，所述隔热层与所述加热电阻层之间还设置有缓冲层。14.一种传感器，其特征在于，包括权利要求1-13任一所述的加热器。15.一种智能终端，其特征在于，包括权利要求1-13任一所述的加热器。16.一种加热器的制作方法，包括在衬底基板上形成加热电阻层，其特征在于，还包括在所述衬底基板上形成凹槽。17.根据权利要求16所述的加热器的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板上形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，钟杰兴，李延钊，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11