曲面影像传感器系统及其制造方法技术方案

用以制造一个或多个曲面影像传感器系统之方法包含(a)在相对于大气压力之升高压力处，接合透光基板至具有至少一个光敏像素数组的影像传感器晶圆，以形成复合晶圆，该复合晶圆具有在透光基板与各像素数组间之个别气密封接腔穴，以及(b)薄化该复合晶圆的影像传感器晶圆，以诱导影像传感器晶圆之形变，而自各像素数组形成凹状曲面像素数组。曲面影像传感器系统包含(a)影像传感器基板，具有凹状光接收表面及沿着该凹状光接收表面而被设置的像素数组，(b)透光基板，系藉由接合层而被接合至影像传感器基板，以及(c)气密封接腔穴，至少被凹状光接收表面、透光基板、及接合层定界限。

【技术实现步骤摘要】
201610086038

【技术保护点】
一种用以制造一个或多个曲面影像传感器系统的方法，其包含：在相对于大气压力的升高压力处，接合透光基板至具有至少光敏像素数组的影像传感器晶圆，以形成复合晶圆，所述复合晶圆具有在所述透光基板与所述至少一个光敏像素数组的各者之间的一个别气密封接腔穴；以及薄化所述复合晶圆的所述影像传感器晶圆，以诱导所述影像传感器晶圆的形变，而自所述至少一个像素数组的各者形成一个别凹状曲面像素数组。

【技术特征摘要】
2015.02.10 US 14/618,7031.一种用以制造一个或多个曲面影像传感器系统的方法，其包含：在相对于大气压力的升高压力处，接合透光基板至具有至少光敏像素数组的影像传感器晶圆，以形成复合晶圆，所述复合晶圆具有在所述透光基板与所述至少一个光敏像素数组的各者之间的一个别气密封接腔穴；以及薄化所述复合晶圆的所述影像传感器晶圆，以诱导所述影像传感器晶圆的形变，而自所述至少一个像素数组的各者形成一个别凹状曲面像素数组。2.如权利要求1所述的方法，所述薄化的步骤包含，对于所述至少一个像素数组的各者，使所述像素数组的光接收表面变形以凹状弯曲所述光接收表面。3.如权利要求2所述的方法，所述薄化的步骤包含，对于所述至少一个像素数组的各者，当所述复合晶圆系在大气压力时，薄化所述影像传感器晶圆至厚度，其与(a)所述个别气密封接腔穴中的升高压力及(b)所述个别气密封接腔穴的尺寸协力，而以预定曲率凹状弯曲所述光接收表面。4.如权利要求3所述的方法，对于各凹状曲面像素数组，当与平面像素数组相较时，所述预定曲率跨越所述凹状曲面像素数组而产生所入射在所述凹状曲面像素数组上的光的主要射线角的增进的均匀度。5.如权利要求3所述的方法，对于各凹状曲面像素数组，当与使用平面像素数组所俘获的影像相较时，所述预定曲率在使用所述凹状曲面像素数组所俘获的影像中，产生降低的场曲率。6.如权利要求1所述的方法，其包含在所述大气压力处执行所述薄
\t化的步骤。7.如权利要求1所述的方法，所述接合的步骤包含：在所述影像传感器晶圆上及在所述至少一个像素数组的各者周围，沉积具有黏着剂的接合层；在所述接合层上设置所述透光基板；以及硬化所述黏着剂以形成所述气密封接腔穴。8.如权利要求1所述的方法，所述薄化的步骤包含薄化所述影像传感器晶圆的第一表面，所述第一表面背对所述透光基板。9.如权利要求8所述的方法，所述薄化的步骤包含薄化所述第一表面的厚度，其允许在所述气密封接腔穴中的升高压力，以凹状弯曲所述个别像素数组。10.如权利要求9所述的方法，其包含在所述大气压力处执行所述薄化的步骤，所述薄化所述第一表面的步骤包含平坦化所述第一表面。11.如权利要求8所述的方法，进一步包含修正所述第一表面以对各凹状曲面像素数组产生电性接口。12.如权利要求11所述的方法，所述薄化的步骤包含平坦化所述第一表面以形成平面第一表面；以及所述修正的步骤包含处理所述平面第一表面以产生所述电性接口。13.如权利要求12所述的方法，所述处理的步骤包含自所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林蔚峰，黄吉志，
申请(专利权)人：全视技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US