用于热绝缘的微区碳材料制造技术
本发明专利技术涉及包含盘状碳颗粒和中空敞开的锥的颗粒状碳材料在热绝缘应用中的使用。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201380080885
【技术保护点】
一种包含盘状碳颗粒和中空敞开的锥的用于热绝缘的颗粒状碳材料的用途。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种包含盘状碳颗粒和中空敞开的锥的用于热绝缘的颗粒状碳材料的用途。2.根据权利要求1所述的用途，其中，中空碳锥具有下述开度角中的一个或几个：19.2°、38.9°、60°、83.6°和112°。3.根据权利要求1或2所述的用途，其中，所述碳盘的厚度和所述中空敞开的碳锥的壁的厚度小于100nm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的用途，其中，所述碳盘和所述中空敞开的碳锥的最长尺寸小于5μm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的用途，其中，所述颗粒状碳材料具有在300K时Λ＝1.4μm-35μm的情况下1200-1700m2/kg的范围内用于IR辐射的总有效比消光系数e*。6.根据权利要求1至5中任一项所述的颗粒状碳材料在热绝缘应用中的用途。7.根据权利要求1至6中任一项所述的用途，其中，所述颗粒状碳材料与至少一种另一种材料优选为热绝缘材料结合使用。8.根据权利要求7所述的用途，其中，所...
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