一种光模块的印刷电路板制造技术

技术编号:13536126 阅读:74 留言:0更新日期:2016-08-16 13:30
本实用新型专利技术涉及集成电路领域,尤其涉及一种光模块的印刷电路板,包括:基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指,其特征在于,所述基板上覆盖阻焊剂,所述阻焊剂与所述金手指之间不接触;解决了现有技术中因阻焊剂涂覆而导致外部插槽的卡合件与金手指接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
201521076075

【技术保护点】
一种光模块的印刷电路板,包括:基板、铺设于所述基板表面的导电线路以及至少一个金手指,其特征在于,所述基板上覆盖阻焊剂,所述阻焊剂的厚度高于所述金手指的厚度,且所述阻焊剂与所述金手指之间不接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵伟崔伟于琳
申请(专利权)人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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