多探针测试组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于晶圆芯片的自动化测试组件，尤其是多探针测试组件，包括安装座和固定于安装座上的探针盘，阵列探针固定于探针盘上，阵列探针通过导线与测试仪器实现电连接。本实用新型专利技术将安装座固定在全自动探针台的机械臂上，测试台上放置被测试晶圆片，阵列探针与晶圆片上的芯片单元接触，在多个测试仪器同时发出的测试信号作用下，可一次性完成多个芯片单元的电性能测试，大大提高了测试效率，降低了测试成本。

【技术实现步骤摘要】
201620060253

【技术保护点】
多探针测试组件，其特征在于：包括安装座和固定于安装座上的探针盘，阵列探针固定于探针盘上，阵列探针通过导线与测试仪器实现电连接；所述安装座为铝合金材质，所述探针盘为聚乙烯材质，所述阵列探针的同一列探针逐一连接同一个测试仪器。

【技术特征摘要】
1.多探针测试组件，其特征在于：包括安装座和固定于安装座上的探针盘，阵列探针固定于探针盘上，阵列探针通过导线与测试仪器实...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢晓东，
申请(专利权)人：绍兴科盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33