一种阻胶镶件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种阻胶镶件，属于半导体封装行业技术领域。其包括第一镶件和第二镶件，所述第一镶件和第二镶件互相接触，并排设置；所述第一镶件顶端设有第一凹槽和第二凹槽。所述第一镶件和第二镶件侧面均设有台阶型凸起，在台阶型凸起旁设有第三凹槽。本实用新型专利技术采用组合式设计，能有效的减少阻胶镶件更换频率。采用本实用新型专利技术提供的半导体阻胶镶件有加工精度高、使用寿命长、功能性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
201521065782

【技术保护点】
一种阻胶镶件，其特征是：包括第一镶件（1）和第二镶件（2），所述第一镶件（1）和第二镶件（2）互相接触，并排设置；所述第一镶件（1）顶端设有第一凹槽（3）和第二凹槽（4）。

【技术特征摘要】
1.一种阻胶镶件，其特征是：包括第一镶件（1）和第二镶件（2），所述第一镶件（1）和第二镶件（2）互相接触，并排设置；所述第一镶件（1）顶端设有第一凹槽（3）和第二凹槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾义，
申请(专利权)人：无锡创立达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32