一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用制造技术

技术编号:13517264 阅读:82 留言:0更新日期:2016-08-12 11:37
本发明专利技术公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用,由式[Ⅰ]-[Ⅴ]的重复结构单元构成;其中采用动态热机械分析DMA测试,该液晶聚酯满足由下式(1)定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.4%,(1)    ΔG=[G(-50)-G(熔点)]/G(-50)*100%;其中采用差示扫描量热DSC测试,该液晶聚酯满足由下式(1)定义的双焓比ΔH大于等于0.1,小于等于0.9,优选大于等于0.2至小于等于0.7。(2)    ΔH=H(熔融焓)/H(结晶焓)。本发明专利技术的液晶聚酯以及由该液晶聚酯制备的模塑组合物具有较高的流动性,熔融特性优异,小型薄壁成型品的成型稳定性高,特别适合应用于薄壁电子制件中。

【技术实现步骤摘要】
201610068350

【技术保护点】
一种液晶聚酯,由下式 [Ⅰ]‑[Ⅳ]的重复结构单元构成:以重复单元总量100mol%计,衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于30mol%,小于等于72mol%;衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量大于等于1mol%,小于等于7.5mol%;衍生自对苯二甲酸的结构单元[Ⅲ]和衍生自间苯二甲酸的结构单元[Ⅳ]的总量为大于等于10mol%,小于等于38mol%,衍生自4,4’‑联苯二酚的结构单元[Ⅴ]的量大于等于10mol%,小于等于31mol%;所述结构单元[Ⅰ]、[Ⅱ]、[Ⅲ] 、[Ⅳ] 和[Ⅴ]的摩尔百分数总和为100;其中采用动态热机械分析DMA测试,将液晶聚酯从起始温度‑50℃,以升温速率为3℃/min,振幅为30um,频率为1Hz的条件下升温到熔点时,起始温度‑50℃的储能模量记为G(‑50),熔点处的储能模量记为G(熔点),该液晶聚酯满足由下式(1)定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.4%,(1)    ΔG=[G(‑50)‑G(熔点)]/G(‑50)*100%;其中采用差示扫描量热DSC测试,从室温起以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降至室温,得到液晶聚酯的结晶曲线,选取结晶峰的结晶起始温度和结晶结束温度,并计算出结晶峰面积即为H(结晶焓);测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,得到液晶聚酯的第二次熔融曲线,选取熔融峰的熔融起始温度和熔融结束温度,并计算出熔融峰面积即为H(熔融焓),该液晶聚酯满足由下式(2)定义的双焓比ΔH大于等于0.1,小于等于0.9,优选大于等于0.2至小于等于0.7;(2)    ΔH=H(熔融焓)/H(结晶焓)。...

【技术特征摘要】
1.一种液晶聚酯,由下式 [Ⅰ]-[Ⅳ]的重复结构单元构成:以重复单元总量100mol%计,衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于30mol%,小于等于72mol%;衍生自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量大于等于1mol%,小于等于7.5mol%;衍生自对苯二甲酸的结构单元[Ⅲ]和衍生自间苯二甲酸的结构单元[Ⅳ]的总量为大于等于10mol%,小于等于38mol%,衍生自4,4’-联苯二酚的结构单元[Ⅴ]的量大于等于10mol%,小于等于31mol%;所述结构单元[Ⅰ]、[Ⅱ]、[Ⅲ] 、[Ⅳ] 和[Ⅴ]的摩尔百分数总和为100;其中采用动态热机械分析DMA测试,将液晶聚酯从起始温度-50℃,以升温速率为3℃/min,振幅为30um,频率为1Hz的条件下升温到熔点时,起始温度-50℃的储能模量记为G(-50),熔点处的储能模量记为G(熔点),该液晶聚酯满足由下式(1)定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.4%,(1) ΔG=[G(-50)-G(熔点)]/G(-50)*100%;其中采用差示扫描量热DSC测试,从室温起以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降至室温,得到液晶聚酯的结晶曲线,选取结晶峰的结晶起始温度和结晶结束温度,并计算出结晶峰面积即为H(结晶焓);测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,得到液晶聚酯的第二次熔融曲线,选取熔融峰的熔融起始温度和熔融结束温度,并计算出熔融峰面积即为H(熔融焓),该液晶聚酯满足由下式(2)定义的双焓比ΔH大于等于0.1,小于等于0.9,优选大于等于0.2至小于等于0.7;(2) ΔH=H(熔融焓)/H(结晶焓)。2.根据权利要求1所述的液晶聚酯,其特征在于,所述液晶聚酯的熔融黏度为9Pa.s -35Pa.s,优选为15Pa.s -30Pa.s,熔融黏度采用毛细管流变仪测试,测试温度为大于熔点0-30℃,剪切速率 1000 S-1,使用内径1mm,长度40mm的口模测量。3.根据权利要求1所述的液晶聚酯,其特征在于:所述液晶聚酯的熔点为310℃-390℃,优选为330℃-380℃,熔点采用DSC测得,从室温起以20℃/min的升温速率条件下升温到熔点+30℃的最高温度,在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降温至室温,测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,得到液晶聚酯的第二次熔融曲线,选取此曲线熔融峰值即为熔点。4.根据权利要求1-3任一项所述的液晶聚酯的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:a、在氮气加压条件下,以对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4,4’- 联苯二酚、对苯二甲酸和间苯二甲酸为原料,在酰化剂的作用下进行酰化反应,所述压力保持在0.2MPa-0.6MPa;b、酰化反应结束后,将反应釜内压力进行减压至10KPa-30KPa,从精馏柱迅速排出醋酸及未反应的醋酸酐分子,当醋酸接收量到达理论值的50%以上时,快速升温至200℃或以上,保持此减压条件并将反应体系程序升温到反应最高温度,然后进一步减压至50Kpa-100Kpa,熔融缩聚得到预聚物;c、将预聚物冷却固化并造粒,在固相聚合容器中进行固相聚合得到液晶聚酯颗粒。5.根据权利要求4所述的液晶聚酯的制备方法,其特征在于,步骤a中,所述酰化反应的温度为100℃~180℃,优选120℃~160℃,反应时间为30分钟~20小时,优选40分钟~5小时。6.根据权利要求4所述的液晶聚酯的制备方法,其特征在于,步骤b中,酰化反应结束后,以0.1℃/min~150℃/min 的速率升温,使反应釜快速升温到200℃或以上,进入熔融缩聚阶段,所述熔融缩聚的温度为130℃~400℃,优选160℃~370℃。7.根据权利要求4所述的液晶聚酯的制备方法,其特征在于,步骤c中,所述固相聚合在真空度 0.1Pa~50KPa,或者通氮气等惰性保护气体条件下进行,聚合温度为0~340℃,反应时间为0.5小时~40小时。8.一种包含权利要求1-3任一项所述的液晶聚酯的液晶聚酯模塑组合物,包括30重量份-99.9重量份的液晶聚酯、1重量份-70重量份的增强填料和0-20重量份的其他助剂和/或其他聚合物;其中,所述液晶聚酯由下式 [Ⅰ]-[Ⅳ]的重复结构单元构成:以重复单元总量100mol%计,衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于30mol%,小于等于72mol%;衍生自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量大于等于1mol%,小于等于7.5mol%;衍生自对苯二甲酸的结构单元[Ⅲ]和衍生自间苯二甲酸的结构单元[Ⅳ]的总量为大于等于10mol%,小于等于38mol%,衍生自4,4’-联苯二酚的结构单元[Ⅴ]的量大于等于10mol%,小于等于31mol%;所述结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙华伟李闻达肖中鹏宋彩飞罗德彬许柏荣易庆锋周广亮姜苏俊曹民曾祥斌蔡彤旻
申请(专利权)人:金发科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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