具有焊线的芯片结构制造技术

本发明专利技术公开一种具有焊线的芯片结构，包括一芯片、第一金属层、第二金属层及焊线。第一金属层配置于芯片上，第一金属层的材料包括镍或镍合金。第二金属层配置于第一金属层上，第二金属层的材料包括铜、铜合金、铝、铝合金、钯或钯合金。焊线连接于第二金属层，焊线的材料包括铜或铜合金。

【技术实现步骤摘要】
201510013448

【技术保护点】
一种芯片结构，包括：芯片；第一金属层，配置于该芯片上，该第一金属层的材料包括镍或镍合金；第二金属层，配置于该第一金属层上，该第二金属层的材料包括铜或铜合金；以及焊线，连接于该第二金属层，该焊线的材料包括铜或铜合金。

【技术特征摘要】
2014.12.08 TW 1031425901.一种芯片结构，包括：芯片；第一金属层，配置于该芯片上，该第一金属层的材料包括镍或镍合金；第二金属层，配置于该第一金属层上，该第二金属层的材料包括铜或铜合金；以及焊线，连接于该第二金属层，该焊线的材料包括铜或铜合金。2.如权利要求1所述的芯片结构，其中该焊线的线径大于102微米。3.如权利要求1所述的芯片结构，其中该焊线通过楔型焊制作工艺而连接于该第二金属层。4.如权利要求1所述的芯片结构，还包含接垫，配置于该芯片与该第一金属层之间，该接垫的材料包括铝或铝合金或铜或铜合金。5.如权利要求1所述的芯片结构，其中该芯片为功率半导体。6.一种芯片结构，包括：芯片；第一金属层，配置于该芯片上，该第一金属层的材料包括镍或镍合金；第二金属层，配置于该第一金属层上，该第二金属层的材料包括铝或铝合金；以及焊线，连接于该第二金属层，该焊线的材料包括铜或铜合金。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育民，林柏丞，张景尧，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71