LED封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种LED封装结构，包含基板、LED芯片、荧光片及第一胶体。LED芯片设置于基板上。荧光片具有一第一面积，且是贴附于LED芯片的一上表面。第一胶体设置于基板上，并用以包覆LED芯片及荧光片，而显露出荧光片的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
201610069519

【技术保护点】
一种LED(light emitting diode，发光二极管)封装结构，包含：一基板；一LED芯片，设置于该基板上；一固着胶；一荧光片，具有一第一面积，且是借由该固着胶贴附于LED芯片的一上表面；以及一第一胶体，设置于该基板上，并用以环设该LED芯片及该荧光片的周缘而显露出该荧光片的至少一部分；其中，当该荧光片借由该固着胶贴附于该LED芯片上时，该固着胶的扩散面积不超过该LED芯片的该上表面的面积。

【技术特征摘要】
2015.02.04 US 62/112,0531.一种LED(light emitting diode，发光二极管)封装结构，包含：一基板；一LED芯片，设置于该基板上；一固着胶；一荧光片，具有一第一面积，且是借由该固着胶贴附于LED芯片的一上表面；以及一第一胶体，设置于该基板上，并用以环设该LED芯片及该荧光片的周缘而显露出该荧光片的至少一部分；其中，当该荧光片借由该固着胶贴附于该LED芯片上时，该固着胶的扩散面积不超过该LED芯片的该上表面的面积。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该荧光片的该第一面积是略大于该LED芯片的该上表面。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，该荧光片的该第一面积超出该LED芯片的该上表面的部分是朝该LED芯片斜向内缩。4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，该荧光片的该第一面积超出该LED芯片的该上表面的部分为一凹向下的曲面。5.如权利要求1所述的LED封装结构，更包含一齐纳二极管(Zener Diode)芯片，该齐纳二极管芯片设置于该基板上，并为该第一胶体所包覆。6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该荧光片可包含至少一荧光粉沉积分层。7.一种LED封装结构，包含：一基板；一LED芯片，设置于该基板上；一荧光胶体，设置于该基板上且包覆该LED芯片；以及一第一胶体，设置于该基板上并环设于该荧光胶体的周缘，而显露出该荧光胶体的至少一部分，且该第一胶体不与该LED芯片接触。8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，该荧光胶体是具有一
\t上窄下宽的剖面。9.如权利要求7所述的LED封装结构，更包含一齐纳二极管芯片，该齐纳二极管芯片设置于该基板上，邻设于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘科豪，吴启铭，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71