【技术实现步骤摘要】
201510719280
【技术保护点】
一种固态电解电容器封装结构的制造方法，其特征在于,该固态电解电容器封装结构包括一电容器总成、至少一电性连接该电容器总成的电极引脚以及一包覆该电容器总成及至少一该电极引脚的一部分的封装体，且至少一该电极引脚具有一位于该封装体之内的内埋部及一位于该封装体之外的裸露部，该固态电解电容器封装结构的制造方法包含：进行一前处理步骤，形成一电极引脚保护膜以包覆至少一该电极引脚的该裸露部；进行一镀膜步骤，以形成一渗入且密封该固态电解电容器封装结构的微结构中的奈米薄膜；以及进行一后处理步骤，去除该电极引脚保护膜。
【技术特征摘要】
1.一种固态电解电容器封装结构的制造方法，其特征在于,该固态电解电容器封装结构包括一电容器总成、至少一电性连接该电容器总成的电极引脚以及一包覆该电容器总成及至少一该电极引脚的一部分的封装体，且至少一该电极引脚具有一位于该封装体之内的内埋部及一位于该封装体之外的裸露部，该固态电解电容器封装结构的制造方法包含：进行一前处理步骤，形成一电极引脚保护膜以包覆至少一该电极引脚的该裸露部；进行一镀膜步骤，以形成一渗入且密封该固态电解电容器封装结构的微结构中的奈米薄膜；以及进行一后处理步骤，去除该电极引脚保护膜。2.如请求项1所述的固态电解电容器封装结构的制造方法，其特征在于,该奈米薄膜是由聚对甲苯（Parylene）所形成。3.如请求项1所述的固态电解电容器封装结构的制造方法，其特征在于,该镀膜步骤更进一步包括：加热对二甲苯二聚物以使其气化；高温裂解经气化后的对二甲苯二聚物，以生成二甲苯单体；以及沉积二甲苯单体于该固态电解电容器封装结构上，其中该二甲苯单体在沉积过程中发生聚合，以形成由聚对甲苯所形成的该奈米薄膜。4.如请求项3所述的固态电解电容器封装结构的制造方法，其特征在于,该沉积步骤是使用一真空气相沉积设备在室温下进行的。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：高良民，黄俊嘉，
申请(专利权)人：钰邦电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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