电子组件制造技术

本发明专利技术涉及电子组件。在实施例中，一种电子组件包括：具有第一表面和第二表面的电介质层；嵌入在电介质层中的一个或多个半导体管芯；以及至少一个导电构件。导电构件包括第一部分和第二部分。第一部分包括箔，所述箔包括第一金属，并且第二部分包括电沉积层，所述电沉积层包括第二金属。第一部分和第二部分被嵌入在电介质层中。

【技术实现步骤摘要】
201610071769

【技术保护点】
一种电子组件，包括：包括第一表面和第二表面的电介质层；嵌入在电介质层中的一个或多个半导体管芯；以及包括第一部分和第二部分的至少一个导电构件，第一部分包括箔，所述箔包括第一金属，并且第二部分包括电沉积层，所述电沉积层包括第二金属，其中第一部分和第二部分被嵌入在电介质层中。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P帕尔姆，B普利卡特，M辛德勒，H托尔韦斯滕，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT