一种柔性基板制造方法及OLED器件制造方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤01、提供一硬质基板；于硬质基板上涂覆PI溶液，加热所述硬质基板以形成PI基板薄膜；步骤02、于所述PI基板薄膜上形成第一阻水层；步骤03、于所述第一阻水层上涂覆PI溶液，加热以形成PI缓冲薄膜；步骤04、循环步骤02、03至少一次；步骤05、在步骤04制得的PI缓冲薄膜上形成第二阻水层，获得柔性基板。本发明专利技术还公开了一种OLED器件的制造方法及应用。本发明专利技术通过将PI薄膜和无机防水层交替成阻水层，制作成可弯曲的柔性基板，其中PI薄膜既作为基材膜又作为缓冲层膜，此柔性基板具有可挠性好，防水率佳，制作工艺简单，极易用于批量生产等特点。

【技术实现步骤摘要】
201610227672

【技术保护点】
一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤01、提供一硬质基板；于硬质基板上涂覆PI溶液，加热所述硬质基板以形成PI基板薄膜；步骤02、于所述PI基板薄膜上形成第一阻水层；步骤03、于所述第一阻水层上涂覆PI溶液，加热以形成PI缓冲薄膜；步骤04、循环步骤02、03至少一次；步骤05、在步骤04制得的PI缓冲薄膜上形成第二阻水层，获得柔性基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云，张为苍，何基强，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44